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ROHM Semiconductor RGSx0TSX2x场阻沟槽igbt的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-07-07

摘要: 1200V场停沟槽igbt具有10µs的短路容错能力。


    ROHM Semiconductor RGSx0TSX2x场阻沟槽igbt是10µs SCSOA (Short - Circuit Safety Operating Area)保证绝缘栅双极晶体管,适用于一般逆变器,UPS,光伏逆变器和功率调节器应用。RGSx0TSX2x igbt具有低导通损耗,有助于减小尺寸和提高效率。这些器件采用了原始的槽栅和薄晶片技术。这些技术有助于实现低集电极-发射极饱和电压(V(CE(sat))和降低开关损耗。这些igbt在各种高压和大电流应用中提供了更多的节能。


    ROHM半导体RGSx0TSX2x场停止沟槽igbt提供TO-247N封装。RGS80TSX2D, RGS30TSX2D和RGS50TSX2D也具有集成的快速恢复二极管(FRD)。


    特性

    • 10μs耐短路时间

    • 内置FRD快速和软恢复二极管(RGS80TSX2D, RGS30TSX2D, RGS50TSX2D)

    • 1200V集电极-发射极电压(V(CES))

    • ±30V栅极-发射极电压(V(GES))

    • 1.7V集极饱和电压(V(CE(sat))

    • 7V栅极-发射极阈值电压(V(GE(th))

    • -40°C至+175°C工作结温度范围

    • - 247 n包

    • 无铅,符合RoHS


    应用程序

    • 通用逆变器

    • 联合包裹

    • 光伏逆变器

    • 权力护发素


    引脚图


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