近日，存储芯片大厂美光（Micron）发布表了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片，并计划将这款 232 层堆栈 3D NAND Flash芯片应用于包括固态硬盘等产品上，预计在 2022 年底左右开始量产。

北京2022年5月13日 / / -- 5月11-13日，日本最大人工智能展在东京开幕，此次展会集东京人工智能展（AI EXPO TOKYO）、东京区块链展(BLOCKCHAIN EXPOTOK...

上海2022年5月16日 / / -- 最近几年，区块链风靡全球，受到了众多行业的青睐。而区块链的一大痛点在于，其限制性较强，仅限在虚拟领域内应用。上海丰之沃电子商务科技股份有限公司（Avant...

北京2022年5月13日 / / -- 日前，国际权威研究机构Gartner发布《市场份额分析：2021年全球软件行业市场规模报告》，报告显示浪潮云海服务器虚拟化软件InCloud Spher...

日前，法拉第未来（下称FF）公布了2021年第四季度及年度财务业绩，财报显示，2021年FF净亏损5.17亿美元（约合35亿元人民币），2020年同期净亏损为1.47亿美元。截至2021年12月31日，FF现金余额为5.05亿美元；截止2022年3月31日，现金余额为2.76亿美元。

5月14日消息，据 Tom's Hardware 报道，美国芯片初创公司Tachyum近日推出了一款名为Prodigy的全新通用处理器，它的特色之处在于，将 CPU、GPU 和 TPU 的功能结合到一个单一的同质处理器架构中，号称是世界上第一个适用于超大规模、HPC 和 AI 工作负载的通用处理器。相比竞品，不仅速度更快、功耗降低了10倍，成本也仅为竞品的1/3。

5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。

越南河内和圣迭戈2022年5月14日 / /-- Viettel Group（越南电信）和高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)宣布计划合作开发具有大规模多输入多...

* 直击ISE 2022展会现场 深圳2022年5月13日 / / -- 5月10日，2022欧洲专业视听集成设备与技术博览会 (ISE 2022)在西班牙巴塞罗那成功举办。在今年的展会上，...

慕尼黑2022年5月14日 / / -- 5月11日至13日，宁德时代携储能全场景解决方案在德国慕尼黑国际电池储能技术博览会（ees Europe 2022）亮相。此次展会是欧洲规模最大、最重要...

5月13日消息，据台湾媒体报道，受大陆华东地区疫情封控冲击，代工大厂和硕旗下上海昌硕厂持续未能复工，昨日（5月12日），和硕全面下修第2季度业绩展望，由原先预估笔记本电脑、非个人电脑（NPC）业务出货能够实现季度环比成长，已调整为将较一季度季衰退。业界预估，和硕全面下修出货目标，预期二季度季业绩将不如一季度。