5月13日消息，近日天风国际分析师郭明錤最新报告显示，苹果明年推出的iPhone 将放弃Lightning 接口，改为USB Type-C接口，以提高数据传输与充电速度，有望带动现有供应商订单大增。台湾媒体表示，市场预期，包括伟诠电子、创惟、威锋电子等都有望分食这块大蛋糕。

5月13日消息，据外媒Tom's Hardware近日报导，由于PC市场需求下滑，今年第一季度CPU销售惨淡，根据Mercury Research，排除物联网（IoT）/系统单晶片（SoC）后，x86处理器在所有领域的买气均下滑。桌面电脑也一反前两年的景气度，一季度出货量锐减30%，跌幅创史上单季之最。

5月13日消息，软银集团旗下英国半导体IP公司Arm于当地时间周四公布了2021年的业绩数据。其2021年营收为27亿美元，同比增长35%。其中，授权业务的营收同比大幅增长61%，至11.3亿美元；芯片技术特许权使用费增长20%，至15.4亿美元，创下新高。调整后 EBITDA 同比增长 68%，达 10 亿美元，调整后 EBITDA 利润率为 37%。

5月13日消息，自2020年四季度以来，受全球缺芯的持续影响，晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮，带动对于半导体设备的旺盛需求，推动半导体设备厂商业绩持续大涨。虽然，ASML、泛林集团等欧美半导体设备厂商因零部件供应问题，导致了今年一季度业绩环比均出现了下滑。但是，日系及大陆半导体设备厂商仍保持了强劲的增长。

5月12日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2022年第一季业绩。该季度销售收入为 18.419 亿美元，相较2021年第四季的15.801亿美元环比增长16.6%，相较2021年第一季的11.036亿美元增长66.9%。该季净利润5.692亿美元，相较2021年第四季的5.784亿美元环比下滑1.6%，相较2021年第一季的1.159亿美元暴涨391%。

5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。

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助力汽车软硬件解耦，释放产业协同创新力 功能完善且完全开放，可以基于不同的芯片平台进行开发 上海2022年5月13日 / / -- 近日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能对外发布瀚海-AD...

北京2022年5月13日 / / -- 近日，佳能（中国）有限公司（以下简称"佳能（中国）"）获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS颁发的 ISO/IEC 27001信息安全管理体系认证证书。...

曼谷2022年5月13日 / / -- 5月11日，2022亚太轨道展&2022华为全球轨道峰会在泰国曼谷如期举行。在这场轨道行业的盛会中，来自全球各地轨道行业的重要嘉宾汇聚一堂，围绕轨道行业数...

通过在全球范围内部署专有的无排放回收技术，增加超过3万吨的年回收能力，来推动全球电气化进程 华盛顿州贝尔维尤2022年5月13日 / / -- 总部位于美国的回收技术公司ACE Green Re...