北京2022年4月22日 / / -- 今天是世界地球日，IBM (NYSE: IBM) 大中华区宣布启动IBM绿色志愿服务行动，倡导用行走的力量，打造低碳未来。

南京2022年4月22日 / / -- 近日，西门子家电联手国美电器打造的第一届春季家装品牌月正式启动。作为双方年度战略合作的重要落地项目，活动以“给生活‘家’点梦想”为主题，从产品到服务全方位...

北京2022年4月22日 / / -- 4月15日，国际数据公司（IDC）发布《2021Q4中国软件定义存储及超融合市场研究报告》，数据显示，2021全年浪潮云海超融合销售额同比增长110%，是...

北京2022年4月22日 / / -- 地平线通过德国莱茵TUV《ISO/SAE 21434道路车辆-网络安全工程》（以下简称"ISO/SAE 21434"）汽车网络安全管理体系认证，成为中国首...

深圳2022年4月22日 / / -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为中兴通讯颁发ISO 14064-1:2018温室气体（Greenhouse Gas，简称GHG）排放核查声明...

2022年4月22日——Velodyne Lidar将于 4 月 26 日至28 日在2022年XPONENTIAL美国无人机展览会上展示其创新的激光雷达传感器与软件产品（展位号：2149）。Velodyne 将重点介绍其激光雷达技术如何赋能机器人、工业、卡车运输等行业的自动化解决方案，并主张在全球范围内促进安全、高效和可持续发展。

4月20日消息，比亚迪半导体​进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。据官方介绍，BS9000AMXX系列是一款车规级8位通用MCU，该芯片采用S8051内核，主频最高为24MHZ，基于标准8051指令流水线结构，包含 31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM。

台积电此前已确定将在竹科宝山二期兴建Fab 20超大型晶圆厂，未来在此生产2nm。设备业者指出，台积电Fab 20厂区将分为第一期到第四期、共兴建4座12吋晶圆厂，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。台积电2nm制程将采用纳米层片（Nanosheet）的环绕闸极（GAA）晶体管架构，技术开发进度符合预期。

4月20日下午，在华为终端商用办公新品发布会上，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东宣布，华为消费者业务更名为“华为终端业务”，全面进军商用领域。

4月20日消息，光刻机巨头ASML近日发布了2022年第一季度财报。根据财报显示，该财季ASML实现净销售额35亿欧元，毛利率为49%，净利润6.95亿欧元，新增订单金额70亿欧元。

4月20日消息，据日经亚洲报道，过去两年，由于需求旺盛，制造芯片所需的半导体​设备交期持续拉长，这也使得现货市场上的二手半导体设备价格飙升，特别是在中国市场，预计今年中国的芯片产能将占全球总产能的五分之一。

4月20日消息，据新浪科技报道，中国科技大厂阿里巴巴旗下科研机构达摩院，近期也受到全球经济放缓的冲击而加入裁员行列，预计将裁减1/3的员工。对此，芯智讯向多位阿里达摩院相关人士求证，对方均表示“不清楚”、“未听说”。

台北2022年4月21日 / / -- 综观全球，数据中心、智能车载、物联网等技术日新月异，具备优秀储存密度的高速运算芯片“UFS闪存”需求因应大增，UFS的可扩充性高、能耗低，其中UFS ...