近日，有消息称高通计划增加其在II-V族半导体代工领域的订单，并向一家尚未曝光的台湾企业下达了大量订单，此举引发了业内人士的广泛关注。

近日，有消息称，国内存储芯片开发商长鑫存储（ChangXin Memory Technologies，简称CXT）计划在今年进行IPO，预计估值将达到千亿人民币。

希捷科技（Seagate Technology）近日被美国政府罚款3亿美元，原因是该公司违反了美国的出口限制规定，将制造的硬盘出售给了华为公司。

扬杰科技（Yangjie Technology）是中国领先的碳化硅芯片生产商，该公司最近宣布投资10亿元人民币（约合1.45亿美元），用于建设一座全新的6英寸碳化硅晶圆生产线。

丰田汽车公司计划在巴西投资3.38亿美元，用于建设一座新工厂，生产新型混合动力车。

意法半导体和采埃孚，这两家世界领先的半导体和汽车零部件供应商，日前正式达成了一份碳化硅器件长期供应协议。

近日，芯擎科技称：领克08已顺利搭载“龍鹰一号” AI系统，并将作为领克汽车的第一款采用 AI技术的汽车。

德赛西威公司和芯驰公司最近合作开发了一款国产化座舱域控平台。

WAE是世界著名的电池技术与咨询公司，最近推出了一种新型的电池智能软件 Elysia。

意法半导体作为全球领先的半导体解决方案提供商，最近推出了一款全新的汽车惯性传感模块。

英伟达最近推出了一项名为VideoLDM（视频生成模型）的新技术，这是一种新型人工智能算法，可以让计算机在互联网上自动生成视频。

全球知名科技巨头微软宣布，将在美国威斯康星州购地建造一座新的数据中心园区。

国巨电子股份有限公司宣布，在未来十年内，将至少投资2.05亿欧元在北马其顿共和国设立新厂。