作为全球最大的晶圆代工厂商之一，台积电在芯片制造方面有着得天独厚的优势和技术积累，其亚利桑那厂推出的4纳米芯片制程技术，将在未来的芯片产业中发挥越来越重要的作用。

Project Al2.0是李开复推出的一个人工智能项目，它将致力于开发新一代的人工智能技术，提高人工智能的智能化水平，并探索人工智能在各个领域的应用。

据报道，三星正在开发一款名为“S-GPU”的移动GPU，其IP基于AMD RDNA架构。

近日，全球知名芯片制造商英特尔公司（Intel）宣布将于7月底前退出5G基带市场，结束早前在该领域的竞争。

华为首席战略官徐直军在接受媒体采访时表示，华为已经基本实现了14nm以上EDA工具国产化，并在5nm及以下EDA工具的研发上，也取得了较大进展。

江苏无锡近日正式启动了全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台，该平台将为半导体产业的创新发展和知识产权运营提供全产业链的解决方案。

AMD CEO宣布，公司正在研发集成1000亿晶体管的芯片，这是一个重要的里程碑。本文作者将从以下几个方面详细介绍AMD的这项研发成果。

最近的市场预测显示，在未来的几年里，半导体电路前工序制造设备的销售额将会减少22%左右。这些变化是由多种因素造成的。

最近的市场预测显示，手机HD版本TDDI芯片的价格已经上涨了10%以上，这些价格的上涨正影响着手机行业的未来。

根据市场分析人士预测，全球NAND闪存市场将在下半年达到供需平衡，长江存储有望成为市场竞争的最大赢家。

智芯集成项目的竣工验收，为我国集成电路产业的发展奠定了坚实的基础。

中国知名科技公司联想正式宣布将基于英伟达DRIVE Thor芯片研发新车载域控制器平台

​近日，深圳市人民政府发布了一则公告，征求公众对于智能传感器产业专项扶持计划的意见。