7月26日消息，砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体今天举办线上法人说明会，公布了二季度的财报，营收、净利润、毛利率均出现同比下滑。由于安卓手机库存过高，稳懋预估，第三季度营收及利润都将再探低。

7月25日消息，英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。

7月26日消息，统信软件宣布，统信UOS的软硬件生态适配数量突破50万，成为国内首个50万+的操作系统！截至7月25日，统信UOS软硬件兼容适配认证总数达529903款，百万生态也指日可待。其中包括：应用软件兼容适配组合数299088，外设兼容适配组合数186169，服务业务系统兼容适配组合数17489，整机配件兼容适配组合数11342……

7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

自从苹果放弃与Intel合作、开启M系列自研处理器之路后，苹果一直在加速替换英特尔处理器，现在苹果又拿掉了英特尔的另一颗芯片。近日，专业拆解机构iFixit对苹果MacBook M2款的拆解显示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷电3计时器芯片已经消失了，换成了不知名品牌的方案，表面只能看到一个编号U09PY3。

7月26日消息，随着1.08亿像素HM3、2亿像素HP1/HP3的推出……三星在高像素图像传感器方向上一路狂奔，下一步似乎要推出4.5亿像素的图像传感器！三星的高像素传感器都支持像素聚合技术，比如1.08亿像素的HM3支持“Nonapixel RGB Bayer Pattern”，其中Nona就是9(Nine)的意思，3 x 3矩阵像素合并，也就是9合一，最终输出1200万像素，单个像素2.4微米。

7月25日，据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。

7月25日消息，MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。

7月25日，长江存储推出首款企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列，正式进入高端企业级固态硬盘市场。该产品是继消费级固态硬盘、嵌入式存储器之后，长江存储在存储系统解决方案领域的重要布局。

7月25日消息，根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导，知情人士得消息指出，在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。