7月25日消息，PC品牌厂商正面临两难。英特尔（Intel）7月初已通知客户，10月2日起非商用处理器将涨价10~20%，而在此之前，PC业者将面临折价促销加速渠道库存出清以及是否需要应对涨价而提前进货的双重考验。

7月25日消息，据外媒报导，全球智能手机龙头三星电子为降低成本，明年推出的Galaxy A系列智能手机将不会搭载景深镜头，这也使得后置主镜头将从现有的四颗减少至三颗，等于单机镜头用量减少了25%。而Galaxy A系列是三星最畅销的机种，明年镜头用量减少，将直接影响到其供应商舜宇及大立光的业绩。

7月25日消息，据韩联社报导，继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后，7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。在出货仪式上，主管晶圆代工业务的三星电子设备解决方案（DS）部门主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）亲自出席，韩国产业通商资源部部长李昌洋（Lee Chang-yang）也现身力挺，并承诺将不遗余力地支持半导体业发展，表达韩国政府对此事的重视。

7月24日消息，据河南资产管理有限公司（以下简称“河南资产”）此前公布的消息显示，河南资产于2022年5月参与投资的无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称“锡产微芯”）近期完成了对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司（以下简称“安谱隆”）的收购，本次交易金额超过百亿元，系今年以来中国最大的半导体并购交易事件。

7月23日消息，据天风证券分析师郭明錤近日通过Twitter发布的爆料指出，中国大陆圣邦微电子（SG Micro）已通过苹果iPhone 14的品质验证，预计其电源管理IC产品（电池与电平转换器，Level shifter）将可用于iPhone 14 产品。

7月22日消息，据日经新闻21日报导，因芯片持续短缺，再加上此前大陆疫情封控导致物流停摆影响的持续，使得本田日本铃鹿制作所工厂将于8月上旬持续减产，和5月计划相比，减产规模最大三成。埼玉县埼玉制作所寄居工厂减产约一成。

7月21日，今日在台湾证券交易所举办的以“科技大未来”为主题业绩发表会上，鸿海集团发言人巫俊毅还原了投资紫光集团的经过，强调旗下工业富联是通过第三方的基金所做的投资决定，因此鸿海是以补件的方式向台湾投审会递交了文件，而现阶段就是全力跟投审会做说明，希望最后是正向的发展。

7月21日消息，北京汽车旗下全新SUV北汽魔方即将于7月28日正式上市，而这款新车的特色之处则在于，其为国内首款搭载华为鸿蒙智能座舱方案的燃油车，并且采用了车规级的华为麒麟990A高算力智能座舱芯片，售价10.29万元起。

7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。三星此前赶在上半年的最后一天（6月30日）宣布3nm量产，虽然兑现了其上半年量产的承诺，却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。

7月22日消息，根据半导体研究机构IC Insights最新公布的研究报告显示，尽管美国本土在半导体制造能力方面相对薄弱，但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半导体行业支出达805亿美元，其中约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司——基本上所有这些公司都在美国，其中很大一部分来自英特尔（去年152 亿美元，占比高达19%）。