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近日,高通公司首席执行官克里斯蒂安·安蒙(Cristiano Amon)在2021年投资者大会上表示,高通汽车芯片部门计划在2026年实现40亿美元的销售额。这一目标的提出,标志着高通正加速布局自动驾驶领域,努力提升在汽车芯片市场的竞争力。
全球半导体产业巨头英特尔近日宣布将推出一款专为汽车市场打造的芯片——“AIPC”(Automotive Integrated Processing Chip),旨在挑战英伟达和高通在自动驾驶领域的市场份额。这款芯片的推出,标志着英特尔正式进军汽车芯片市场,未来三方竞争将更加激烈。
近日,在上海市十五届人大六次会议闭幕后,上海市政府在世博中心举行记者招待会。上海市市长龚正与记者见面,并回答媒体提问。在回答关于新能源汽车发展的问题时,龚正表示,当前汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端储能单元和数字空间转变,所以新能源汽车也是汽车产业发展的重要方向。上海对此高度重视,正加快打造具有全球影响力的新能源汽车发展高地。
导语:纵观上半年,汽车产销总体呈现“U型”走势,展望下半年,在国家出台的各项举措激励下,市场消费信心将明显恢复。今天,中国汽车工业协会发布数据显示,6月我国汽车产销量分别达249.9万辆和250.2万辆,环比分别增长29.7%和34.4%,
8月8日,集微咨询发布首期《半导体市场趋势研究报告》,预计2023年全球半导体市场销售额将跌至4913亿美元,与2022年的5735亿美元相比下滑约14.4%。
为了紧抓新能源时代的发展机遇,提高自身的竞争力及行业市场份额,赛米控和丹佛斯硅动力在2022年宣布合并。通过此次合并,赛米控—丹佛斯将产生1+1>2的协同发展效果,未来五年公司的业务量将实现翻倍增长,以跻身电力电子龙头企业之列。
2020年Q3到2021年的全球汽车芯片缺货潮,让大量从整车OEM到零部件集成商们都尝到了一把“滴血”的滋味。由于关键的芯片尤其是ECU(电子控制单元)和ESP(电子稳定控制系统)内置的MCU严重短缺,关键资源都集中在少数几家头部海外品牌芯
2022年7月19日消息,近日,国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
7月20日消息,据彭博社报道,大众汽车集团旗下软件公司Cariad将与意法半导体合作开发用于汽车的系统级芯片(SoC),并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。Cariad指出,双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件,以服务大众集团新一代汽车,它们将基于统一的、可扩展的软件平台。
导语:业内认为,汽车芯片市场的增长速度比其他领域更快,包括智能手机和数据中心。现代汽车需要更多芯片,这些芯片也比以往任何时候都昂贵。由于需求旺盛,预计今年全年,汽车芯片将是芯片行业中为数不多的严重短缺的细分领域之一。日前,据英国媒体报道,A
5月9日消息,汽车芯片大厂英飞凌今天公布了截至3月31日的第二财季财报业绩,高于市场的预期。同时,受益于全球车用功率半导体短缺,英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期。
导语:2023年来大陆车市出现反转,汽车销售不如预期、车市价格战正蔓延至芯片端,去年消费电子芯片面临的需求低迷窘境,如今也在车用芯片领域上演。
7月28日,欧洲汽车芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics) 公布2022 年第二季财报,受益于车用芯片需求持续增长,意法半导体的营收超出市场预期,同时还提高了全年预期营收表现。值得一提的是,意法半导体不久前与晶圆代工代厂格罗方德 (Global Foundries) 共同宣布,将法国政府资金支持下,在法国境内建立晶圆厂,毗邻意法半导体现有工厂,届时将创造约 1 千个职位,并帮助意法半导体实现营收提高到每年 200 亿美元以上的目标。
自2020年四季度以来,缺芯问题一直困扰着汽车行业。近日,半导体行业研究机构ICinsights发布报告指出,汽车芯片短缺的主要原因是需求激增,因为与2020 年相比,2021年器件供应商向汽车行业的 IC 出货量增加了 30%,远高于去年全球IC出货总量22%的增幅。
7月19日消息,据外媒报导指出,包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作,加快汽车半导体的国际化进程。另外,韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链,以及布局芯片供应的自主化。
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