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导语:尽管日前传出ADI将提高全线产品价格,不过,此前ADI同时提及,经济不确定性开始影响产品预订。这使得市场对芯片股的情绪再度转向悲观,8月下旬以来,美股、A股芯片股股价纷纷回落。8月30日消息,据外媒报道,美国模拟芯片巨头ADI向其经销
2023年10月30日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕!
2022年4月18日,中国智能驾驶芯片领导者地平线与全球领先的智能操作系统产品和技术提供商中科创达宣布成立合资公司。合资公司将由中科创达控股,聚焦智能驾驶赛道,并围绕地平线车规级AI芯片为主机厂及一级供应商等企业提供高质量的智能驾驶软件平台和算法服务,共同加速智能驾驶的规模化量产落地。
8月15日消息,据DIGITIMES报道,业内人士透露,中国初创企业在开发用于智能座舱、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等应用的车载芯片方面发挥了重要作用,但预计未来五年将面临巨大竞争挑战。报道称,芯擎科技于2021年12月率先推出基于7nm工艺的SE1000智能座舱多媒体SoC,这是高通SA8155P的对标产品,将在2022年下半年开始量产。
导语:与消费类及工业类芯片相比,汽车芯片的应用场景更为特殊,对环境适应性、可靠性和安全性的要求也较为严苛,需要充分考虑芯片在车上应用的实际需求,有效开展汽车芯片标准化工作,更好满足汽车技术和产业发展需要。
车规级芯片,是指完全满足所有“车规认证”要求,并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。与消费级芯片相比,车规级芯片需要面对更为苛刻的应用环境,因此对其可靠性、安全性要求极其严格。供需端错配叠加供应量混乱导致汽车缺芯持续,大厂的主控、功率及驱动芯
近日,日本半导体公司Socionext宣布将采用台积电的N3A工艺研发3纳米汽车芯片。这一消息引起了业界的广泛关注,因为这意味着全球半导体产业正在加速迈向更先进的制程技术,以满足未来汽车电子系统对高性能、低功耗处理器的需求。
早在2020年底,全球爆发缺芯问题,严重影响汽车产业链之后不仅,2021年1月15日,上汽通用五菱官方就宣布,将组建TDC芯片国产化工作小组,以保证公司各项目产能不受供应商的影响。5月14日,上汽通用五菱官方宣布,公司首个自主产权控制器下线,该EPS控制器是与合作院校共同开,最终8天锁定方案、14天装车验证并顺利投产,完成了从科研成果到量产的重大突破。并签署了公司第一份关键控制器零件的知识产权协议。
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