2018 年 8 月，全球晶圆代工领域老二 Global Foundries（下称“格芯”）宣布搁置 7 纳米 FinFET 制程研发，同时决定分拆专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，下称 ASIC）制造业务，成立全资子公司 Avera Semi，并计划后续加大在该领域投入，以形成规模的业务增长点。

华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。

AMD今年推出了7nm Zen2架构的桌面及服务器处理器，明年还会有7nm+工艺的Zen3处理器，副总裁今天还在采访中强烈暗示Zen3架构的IPC性能会有明显提升。有了给力的产品之后，AMD这种极富主动性的进攻姿态恐怕不会让Intel好过。

在苹果(Apple)和三星电子(Samsung Electronics)结盟打造一款全新级别的ARM处理器将近10年之后，这两大厂各自的行动应用处理器(AP)自有芯片开发之路，如今却来到分叉路口：苹果旗下IC设计团队领衔全球，推出一系列世界级的行动芯片设计；然三星却因为苦于追逐手机单位销量与市占率，在自有M系列核心设计上蹒跚前行，近来更传出有意取消开发计划，转以直接采用授权自安谋(Arm)之参考设计。

北京时间11月20日早间消息，由曾经效力于苹果和谷歌工程师组建的芯片公司NUVIA周二宣布，已在A轮融资中筹集了5300万美元。

11月18日报道，台积电在今年10月宣布投入巨额资本支出引发市场热议，但早在今年4月时，韩国半导体大厂——三星电子就已经宣布，未来十年要投入1157亿美元(1美元约合7元人民币)的资金规模，改善芯片制造技术与设备，冲刺非存储型半导体与芯片代工业务。

自从谷歌被禁止使用 Android 系统上谷歌GMS 套件的服务以来，关于华为鸿蒙系统是否商用，是否取代Android系统成为华为智能手机系统的话题一直没有停止过。今日关于华为鸿蒙系统即将由“备胎”正式转正的可能性得到了华为高管的验证。

11月18日，IC Insights给出了2019年全球排名前15名的半导体厂商预测榜单，其中包括6家美国供应商、3家欧洲供应商，韩国、日本和中国台湾则各有2家。这15家公司中，只有索尼、台积电和联发科的销售额实现了增长。

外媒的最新报道称，惠普董事会在当地时间的周日（17日）表示，拒绝施乐公司的收购提议。原因是该提议不符合惠普股东的最佳利益，并将低估惠普公司的价值。