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近期,美光、三星、SK海力士、英特尔等多数存储厂商开始看好明年市场复苏前景,纷纷加大新技术工艺的推进力度,希望在新一轮市场竞争中占据有利地位。
本文介绍的这种极简线路18W LED日光灯驱动方案,尺寸小于一枚一元硬币,成本是目前市场主流方案的一半左右,是顺应这种“苛刻”要求而生的。简单即完美的哲学在这种方案里发挥得淋漓尽致。
印制电路板预热温度和时间要根据印制电路板的大小、厚度、元器件的大小及贴装元器件的多少来确定。
就整个SMT组件的返修过程而言,可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。
HQBUY网11月4日讯,据外媒报道,目前自主可控芯片已经成为各国厂商追求的首要目标,美国在自主芯片上面也下足了功夫。但是美国还是有很多芯片都是在本土之外的晶圆厂生产,这点让美国感觉不受控制。
采用工业4.0给人的第一印象是过程复杂且成本高昂。事实上,有许多供应商确实乐于在工厂或企业中安装可提高生产力的先进技术。但关键不在技术上,而是需从要解决的问题着手,实际上可能并不需要昂贵的技术解决方案。
随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器,意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。但是,即便如此,面对竞争对手高通(Qualcomm)在处理器性能上的研发越加强大,现在有外媒报导指出,三星决定停止自行研发CPU核心的计划,未来完全回归到采用ARM核心的道路上。
行业在发展,市场在变化,客户在关注,亨通必须与时俱进,保持足够的信心和底气,抓住当前的机遇,应对新的挑战。11月1日,亨通通信产业集团总裁尹纪成在iCity 5G智慧应用高峰论坛(北京站)上做出了如上表述。
在MCU芯片解密中总会遇到许许多多的问题,可能让你一时陷于其中,但是只要随时记下遇到的问题,做好总结,总有解决的办法。不仅一方面有助于积累,另一方面也避免同一次错误再犯。
STC是中国自己产的一种单片机,是宏晶科技生产的单时钟/机器周期(1T)的单片机。
受到半导体产业逆风影响,2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑,占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重,虽然硅晶圆在长约价格上变动不大,但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单,仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。
紫光展锐宣布,在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,已全面完成了基于3GPP R15标准的5G SA和NSA两种模式下的室内测试。
近日,浙江省发展改革委传来捷报,天通控股股份有限公司“新型磁电与光电信息材料浙江省工程研究中心”荣列2019年度省级工程研究中心创建名单,这意味着海宁市首家省级工程研究中心正式落户天通。
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