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随着5G的发展,以及近期的贸易摩擦,使我们逐渐意识到微电子集成电路技术对世界的各种科技电子产品越来越应用广泛了,一个国家的发展越来越离不开高端芯片了。
对于电子线路中所标称的噪声,可以概括地认为,它是对目的信号以外的所有信号的一个总称。噪声是一种电子信号,而干扰是指的某种效应,是由于噪声原因对电路造成的一种不良反应。
对嵌入式工程师来说,“串口”是一个再熟悉不过的模块,熟悉到像喝水一样自然。与此同时,有关串口的很多细节,却被渐渐地模糊和忽略
对于温数据层的存储介质,英特尔更看好采用QLC颗粒的新款SSD。
半导体并购风再起!这次轮到全球最大的半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc),预计将以不高于2,500亿日元(约23亿美元)的金额,收购日本同业国际电气(Kokusai Electric),而该项收购案预计将在几天内公布,并且最快2019年底完成。
全球SiC晶圆市场规模约为8千多亿美元,SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree为求强化自身功率及射频元件研发能力,决议2019年5月于美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市,扩建1座先进自动化8寸SiC晶圆生产工厂与1座材料超级工厂(Mega Factory),期望借此扩建案,提升Cree在SiC晶圆上的生产尺寸与提升晶圆使用市占,并提供GaN on SiC先进磊晶技术进一步应用于功率及射频元件中。
晶圆代工龙头台积电于1日发布重大讯息指出,现任资深副总经理暨财务长兼发言人的何丽梅,将自2019年9月1日起专职负责欧亚业务,其兼任的财务长及发言人职务,将由现任副财务长黄仁昭接任。
6月28日,2019软件和信息技术服务综合竞争力百强企业发布会暨推动开源软件社区发展高峰论坛,在2019年中国国际软件博览会期间召开。中国电子信息行业联合会在会上揭晓了“2019软件与信息技术服务综合竞争力百强企业”。
时隔三个月,购买中芯国际1.13亿美元资产的买家发生变化。中芯国际近日发布修订公告,称中芯国际、目标公司、中科君芯和无锡锡产于6月27日已达成转让协议,无锡锡产取代中科君芯成为新买方,交易价格维持1.13亿美元不变。
据台媒报道,三星电子已向中国部分手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品,以进行测试和验证。报道称,厂商中包括OPPO和vivo。
6月28日,科创板上市委第13次审议会议结果出炉,广东嘉元科技股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司首发申请均获通过,其中晶晨半导体是科创板最先受理的企业。
延续上篇文章谈到的区域型能源系统(Community Energy Management System;CEMS),本篇将带大家探讨达成CEMS的重要因子—虚拟电厂(Virtual Power Plant)。
中国电信打算在2020年底进一步将5G手机价格下压到人民币2,000元以下水位,然5G手机零组件成本能否在1年余的时间出现近80%下探幅度仍有商榷空间。
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