SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。S

工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同，介电常数不同（4.2-5.4）且不稳定。

芯片，又称微电路（MIcrocircuit）、微芯片（MICROCHIP）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

5月21日，上海市政府新闻办举行了市政府新闻发布会。会上，上海市副市长吴清介绍了上海加快建设具有全球影响力的科技创新中心五年以来的主要进展。其中集成电路产业得到迅速发展。吴清表示，2018年上海集成电路产业销售规模达1450亿元，占全国的1/5。

I2C 只是用两条双向的线，一条 Serial Data Line （SDA） ，另一条Serial Clock （SCL）。

在上周的美国SFF晶圆代工论坛上，三星发布了新一代的逻辑工艺路线图，2021年就要量产3nm工艺了，而且首发使用新一代GAA晶体管工艺，领先对手台积电1年时间，领先Intel公司至少2-3年时间。

第二季半导体生产链库存去化近尾声，随着新款个人电脑、智能手机、消费性电子、物联网等应用需求逐步回稳及开始进入传统旺季，DRAM市场需求同步回升，而且在装置搭载容量提升情况下，第二季DRAM价格跌幅明显缩小，第三季价格跌幅将再降至10%以下，法人看好南亚科营运最坏情况已过。

由于NAND闪存的价格已经连跌了6个季度，今年Q1季度几家NAND厂商的财报惨不忍睹，三星美光东芝等公司也决定削减NAND产能至少5%，目的是缓解市场上供过于求的局面。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

先前市场传出，苹果下一代AirPods可能大幅改变内部技术设计，将从现在的软硬结合板技术，转换成系统级封装(SiP)搭配软板的形式，虽然相关业者目前都表示并不知情，但苹果打算调整AirPods的技术规格，确实是非常有可能发生的事情。

据新华社5月17日报道，三星半导体存储芯片二期项目在西安的投资将超过140亿美元。