LCD1602显示在不增加外部计数硬件的情况下，本试验软件可测最高频率达到460KHz

电子和光子学应用为新兴半导体衬底市场创造了大量机遇

5月20日下午，常州瑞声光学摄像头模组项目在第二届江苏发展大会上顺利签约，该项目预计投资6亿美元。

除了公布火力全开的5GHz i9-9900KS之外，英特尔还展示了下一代移动平台处理器Ice Lake-U当中的集成显卡性能，它基于英特尔的10nm工艺制造，Sunny Cove核心，内置强大的Gen11集成显卡。英特尔今天与众多媒体分享了这些信息。

台积电获AMD大单，今年CPU与GPU新品将全部采用台积电7纳米制程生产。

随着全球即将展开5G部署，中国将5G作为战略性布局的推动脚步更为积极，主要城市相继启动5G试点工作，5G基地台建置进入热身期。

近日，三星电子发布其3nm工艺技术路线图，与台积电再次在3nm节点上展开竞争。3nm以下工艺一直被公认为是摩尔定律最终失效的节点，随着晶体管的缩小将会遇到物理上的极限考验。

我们知道，以太网PHY需要通过以太网变压器，RJ45接口与外部设备进行连接，PHY与以太网变压器之间的接口称为MDI接口，也就是介质相关接口（这与MII是相对的）。

开发板原理图上面蜂鸣器的电路图是这样的，根据视频知道它是一个无源蜂鸣器。

一个产品从方案制定到最终做成可以展示或验证其功能和性能的样机需要走很多步骤，在此我梳理一下与pcb设计相关的关键步骤让工程师能够清晰掌握每个环节要做的事情以及各个节点可能需要的时间，这对于做项目非常重要。