紫光集团旗下紫光展锐今日宣布推出TWS真无线蓝牙耳机芯片—紫光展锐春藤5882（下简称：春藤5882），该芯片支持蓝牙5.0，可实现超低功耗、超低时延，为用户提供高品质的双主耳体验。目前搭载春藤5882的TWS蓝牙耳机已正式量产上市。

近日，徐州中科芯韵半导体产业投资基金（简称“中科芯韵基金”）正式签约落地，基金总规模2.005亿元，将专项支持江苏中科智芯集成科技有限公司先进封装项目和江苏中科汉韵半导体有限公司碳化硅功率器件项目。

Google年度重头戏Google I/O开发者大会，日前于美国旧金山举行。今年为Google I/O第13届举办，总计吸引超过来自全球7,200位以上开发者与会。

2019年COMPUTEX展前国际记者会首度增设CEO Keynote，邀来近年营运展现强劲逆转动能的超威(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)发表专题演讲。

近年来，物联网、人工智能的快速发展得到各国政府的大力扶持，智能家居、移动支付、可穿戴设备等新兴领域的市场规模也进一步扩大。同时，也带动了一批芯片企业的发展壮大，乐鑫科技便是其中之一。

AMD在2019台北电脑展COMPUTEX展前新闻发布会上推出全新的处理器锐龙系列3700X、3800X、3900X，均采用了台积电的7nm工艺，在先进工艺制程的支持下其性能碾压Intel的i7、i9处理器，而价格却不到Intel同档次处理器的一半，性价比优势凸显，柏铭科技认为此举或将导致Intel的市场份额加速流失。

AI芯片领域玩家众多，作品也在不断更新迭代。然而，到目前为止，完全符合描述和基准测试的AI芯片寥寥无几。即便是谷歌的TPU，也不足以支撑起AI更为长远的发展。

5月27日，针对媒体报道称，因苹果订单调整而对公司业务产生影响，富士康科技集团（又名鸿海精密）回复记者称，以公告信息为准。

热分析（TA）是指用热力学参数或物理参数随温度变化的关系进行分析的方法。

根据总体检查流程图找出故障点的大方向，逐渐细化，以找出具体故障，如下图所示。

抗拉强度（ Rm）指材料在拉断前承受最大应力值。