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在汽车领域,磁性位置传感器目前用于诸如转向、制动、变速器、换档器、底盘高度、踏板、油量感测等车辆子系统。
晶圆产能在全球继续吃紧,势必也给半导体、存储芯片制造商继续带来了压力。
人工智能目前正处于技术炒作周期的顶峰,并将开始向曲线谷底滑落,进入下一个发展周期。
LCD是由液态晶体组成的显示屏,LED是由发光二极管组成的显示屏。LED数码显示中每一个像素单元就是一个发光二极管,单色LED显示屏一般是红色发光二极管。
随着LTE标准化进程的加快,它也带来了急需解决的新的技术问题。
随着更先进的电子组件集成到汽车中,汽车制造商和芯片制造商视角和需求的不同导致两者出现摩擦和争论。
在过去,半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩,在器件中加入更多功能,然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用
从东芝 ( Toshiba )独立出来的全球第2大NAND型快闪存储器 ( Flash Memory)厂商「东芝存储器(TMC)」已于今年6月卖给以美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)为主的「日美韩联盟」,而TMC原先是计划要在3年后IPO (首次公开发行),不过为了筹措设备投资所需的资金、对抗龙头厂三星电子,传出TMC的IPO计划将大幅提前、最快明年(2019年)秋天就会执行。
半导体景气转弱,欧系外资认为将影响最关键的上游硅晶圆原材料市况,悲观认为随业界产能扩充幅度超乎预期,将使硅晶圆市场陷入供过于求窘境。
随着时代潮流的发展,科学技术的进步,电子产品也在出现着日新月异的变化。在电子组装技术方面,正在面临着一项又一项的考验。
预计到2018年底,台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款,而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。
在过去的几年里,智能手机行业日新月异,各种新技术设计的诞生与应用,使得智能手机的面貌焕然一新。这几年当中,我们一直都能听到三星注册了可折叠设备的相关专利,一直在研发一款可折叠的智能手机,近期一些概念图的陆续发布,可谓做足了渲染,似乎很快就要到来了。
随着电子产品的更新换代,尤其是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品发展越来越快。这时FPC柔性电路板凭借其优势,在电子产品领域的应用越来越广泛,也主要是其特点正好迎合了电子产品在轻薄方面需要,在电子产品当中占据着重要的地位,本土FPC产业也赢来爆发。
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