据外媒报道，美国长岛一名叫做Diane Chung的用户在使用智能手机三星Galaxy Note9的遭遇了手机电池自燃事故。

伴随着5G技术的发展，全球即将步入一个数据大爆炸的时代，这将是一场历史性的变革，对网络架构来说，这意味的是一个颠覆性的转变。5G技术的飞速发展，在很大程度上，推动了通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。

苹果发布的iPhoneXS max定价最高达到12799元，这被认为它正试图进入曾被国产手机品牌占据的超高端手机市场，然而对于这部分用户来说，缺乏差异性是其最大的弊端。

什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计?，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉。

瑞萨电子周二表示，将以67亿美元收购总部位于加州的Integrated Device Technology Inc.(IDTI)。

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁，即日上任。Douglass先生曾成功组建和领导了多支高绩效、面向客户的全球工程师团队，创造了行业领先的IC产品和解决方案。

“半导体本来是一个非常寂寞的产业，最近两年突然成为一个明星产业，外部的大量资金都涌入进来，包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来，说起来是有利有弊，但从这两年来看的话就是弊大于利。

全球第三大晶圆代工厂联电传出可能会收购全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries），持股九成以上的阿布扎比创投基金（ATIC）正在为格芯寻找潜在买家。

在经历了近几年的价格下滑之后，微控制器（MCU）的平均销售价格（ASP）预期将会回温，并再创销售额新高纪录。

在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?

据印度媒体报道，印度通信部（DoT）已经禁止华为和中兴通讯参与该国的5G用例试验合作，对此，华为和中兴作出回应：我们合作正在进行。

近日，一则有关OPPO的新闻在网络上广泛流传，截图显示OPPO当面指责屏幕指纹供应商汇顶科技出现背信行为，让OPPO蒙受损失，因此决定终止合作长达5年。