三星电子高层金奇南 (Kim Ki-nam)9月12日表示，预计今年年底前对DRAM芯片需求不会有变。

本文主要是关于脉冲的相关介绍，并着重对PLC发送的脉冲和驱动器接收的脉冲进行了详尽的区分。

IBM日前在日本京都宣布，该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。

NetSpeed Systems团队已加入英特尔硅工程事业部。2018年9月10日，英特尔公司宣布收购总部位于美国加州圣何塞的NetSpeed Systems，该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。

今年上半年，电力在我国发展呈现平稳上升的态势，市场对高压变频器的需求保持了稳定。合康新能2018年上半年公司高压变频器产业市场占有率继续维持行业领先地位，上半年公司高压变频器订单金额达到3.37亿元，比去年同期增长29.01%。

本文主要是关于钽电容的相关介绍，并着重对钽电容温度特性曲线图原理进行了详尽的阐述。

台积电也于竹南实践先进封测厂建厂计划，已开始进行建厂环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计在2020年完成设厂。

自2012年以来，LCD持续为LGD(LG Display)赚入丰厚利润，但如今却在京东方(BOE)低价策略打击下，面临高额亏损，且从去年起关闭3条LCD产线。

选择锑注入的能量和剂量以及相应的推阱工艺并满足以下要求：1. 在外延生长完没有位错/层错缺陷；2. 明确氧化层厚度与锑注入的能量/剂量以及相应的推阱工艺之间的关系；3. 氧化层厚度在锑注入区与非注入区的不同。

近日，日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas）发布声明称，将以约67亿美元 （按1美元约合110日元，总额约合7，330亿日元）全现金交易方式收购美国芯片制造商Integrated Device Technology（简称IDT），以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。

当下，智能手机行业看向中国。今后，手机AI设计方向，也看向中国。

全球领先模拟IC供应商——德州仪器（TI），近日宣布计划在美国投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。

前十大封测代工厂2018上半年营收预估达111.2亿美元，年成长率为10.5%，低于去年同期的16.4%。