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英特尔在当地时间周日开始出货首批基于3D XPoint新技术的产品,希望借此重塑计算机内存市场,协助公司从科技行业的数据爆炸中获得更多利润。
反向设计其实就是芯片反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
智原今年1月加入三星SAFE体系,不到半年时间就完成了数颗10纳米区块链ASIC设计定案,三星因此决定与智原在ASIC市场扩大合作。
据介绍,富士公司(FUJIFILM)成为日本第一家采用NVIDIA DGX-2 AI超级计算机的公司,它将用于加速医疗保健和医疗成像系统等领域的AI技术的开发,以及用于显示器的高功能材料等。
8月中公告拟出售苏州日月新3成持股给中国大陆紫光集团,执行长吴田玉接受专访时表示,此举为藉由财务面投资参与紫光集团事业群,并顺势在中国大陆布局、寻觅当地其他契机,购併与产业合作均为长线经营方针。
我们所看到的热门应用集中在数据中心、汽车、企业级IT等等处理器最密集的领域。当然,这些应用中的大趋势包括物联网(IoT)、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和大数据等。
半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。
计到2025年市值将达到240.9亿美元,2018~2025年期间的年复合增长率可达9.7%。
8月31日,德国柏林IFA 2018,余承东对外宣布了麒麟980的到来,这是全球首款商业化的7nm工艺手机芯片,领先于竞争对手高通、苹果、三星。
据悉,英特尔9月12日在多伦多北约克附近开设了一个GPU工程实验室,计划在2020年推出英特尔品牌的新GPU产品。
随着市场淘汰过程中,中国的市场会集聚,随着补贴不到位,使得电芯企业往乘用车尝试,乘用车回款也是五花八门的,接下来变数不小。但是三元电芯企业还是有机会做好一个客户,甚至慢慢对接全球客户。
台湾被动元件双雄国巨、华新科对产业后市相当乐观,预期市场供不应求将成为常态,国巨与客户签订长约确保获利之余,也释出Q4积层陶瓷电容(MLCC)仍有涨价空间的讯息。
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