台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。

作为普及率极高的刚需类产品，手机市场上半年的变化也对上游关键供应链企业的业绩带来影响。

以“AI赋能，驱动未来”为主题的2018中国人工智能峰会（CAIS 2018）在南京国际博览会议中心召开。大会聚焦中国人工智能产业当前的发展与未来，也落实到产业的技术、创新、人才培育、商业应用等多个方面进行探讨与交流。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC) 、氮化镓( GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。

RI12型玻璃釉电阻器采用稳定性好、可靠性高的钉系金属玻璃釉做电阻膜，用易焊的银钯合金做电极。这类电阻器具有性能优良、可靠性好、高频特性好、耐温、耐温、耐过负荷等特点。

IGBT即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。

近日，深圳吉迪思携手中芯北方集成电路制造（北京）有限公司共同宣布，AMOLED智能手机面板驱动芯片正式进入量产。

LM2594提供所有活动功能的单片集成电路降压(巴克)开关式稳压器,能够驾驶0.5负载线和负载调节的。

晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新半导体设备出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为24．8亿美元。

通常我们所说的存储芯片主要是指闪存颗粒，实际上存储里面的芯片还包括存储控制器芯片。以这几年大热的SSD固态硬盘产品为例，SSD通常包括PCB（含供电电路）、存储芯片NAND闪存、主控制芯片、接口等。

据不完全统计，今年有15家芯片相关（包括前段设计、制造、设备、投资等）企业喜提“500强”荣誉，他们分别是……