2018年2月2日，首尔半导体株式会社(以下简称“首尔”)于意大利米兰法庭对全球电子元器件分销商贸泽电子(以下简称“贸泽”)及其意大利子公司就其销售亿光LED产品发起了专利侵权诉讼。

致茂电子为量测&智动化Turnkey解决方案领导厂商，将于3月上海SEMICON China展出最新的半导体测试解决方案，抢攻IoT及智慧汽车电子晶片市场。

随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长，包括村田在内，各 MLCC 厂商皆已无法满足整体需求。此前，村田一直以持续增加投资、扩大产能、提高生产效率等手段，谋求供给能力的最大化。但产能的提升并非立竿见影，工厂的建设和投产都需要时间。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出更新的Renesas Synergy? Platform网站和Solutions Gallery，以使Synergy生态系统从软件到硬件的威力得以在开发人员手中发挥出来。

恩智浦e-SIM系列包括全球集成度最高的NFC、安全元件和eSIM“一体式”芯片组SN100U以及40nm安全元件SU070，提供移动钱包安全和e-SIM解决方案。

为解决绘图芯片过于损耗运算资源极好能的缺点，快闪存储器控制芯片厂商慧荣（SIMO）于1日宣布推出新世代绘图芯片解决方案SM768。

据路透社援引知情人士消息称，博通为了收购高通，计划将在5月中旬将位于新加坡的总部搬迁至美国，将总部搬迁至美国将有助于降低美国外资投资委员会（CFIUS）的担忧。此前CFIUS已阻止多起并购交易。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

近日，三星晶圆代工行销部门副总裁李尚勋在财报电话会上指出，与数字货币有关的半导体委托生产订单数量持续增加，三星成为继台积电之后又一位代工“挖矿”芯片的半导体巨头。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！