后智能手机时代受手机市场增长放缓影响，移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展，如VR/AR、智能汽车、物联网等。在近日召开的第二届骁龙技术峰会上，美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑（PC），主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。

全球半导体设备市场今年可望达到559亿美元规模，将改写历史新高纪录，SEMI并预期，明年将可进一步达601亿美元，将再成长7.5%，续创历史新高。

12月12日，上海晟矽微电子股份有限公司（以下简称“晟矽微电子”）正式在新三板公开发行股票429.8万股，全部为无限售条件股份，募集资金3000万元。本次股票发行的发行对象1名，由投资机构上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）全部认购。

“2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年的1518亿元增长28.15%。”近日，中国半导体协会设计分会理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在中国集成电路设计业2017年会上发布了集成电路设计行业2017年发展状况的预统计结果。

转眼之间，2017年已经接近尾声，是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看，2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年，尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏!

Diodes Incorporated 推出的ZXTR2105FQ、ZXTR2108FQ和ZXTR2112FQ稳压器晶体管符合高可靠性 AEC-Q101 标准，并通过生产零件核准程序 (PPAP)。

日前，丹麦的SupportiveRobotics公司推出了一款水下无人机--Allec，内置的人工智能物体识别系统能够识别10种类型目标。在遥控模式下，Allec可以通过30米长的电缆连接到具备WiFi模块的浮标上，这个浮标会浮动在水面上，能够向用户无线发送和接受信号。用户可通过iOS和Android应用程序，事实控制Allec，并拍摄1080P/30fps的视频。

通过TüV认证的设计方法使得莱迪思汽车级FPGA能够满足最新的功能安全要求，可帮助厂商加快产品上市进程并降低成本。Lattice Diamond设计软件已取得面向工业应用的E/E/PES认证（IEC 61508），这一次进一步通过了面向汽车应用的道路车辆功能安全（ISO 26262）认证。

现在，设计一款成功的产品，比以往任何时候都更关注于解决从大局构想直到细节的各方面的问题。当然，这一情况一直为专业工程所关注，但是现在的市场比任何时候都更具竞争力，上市时间缩短，最终用户也更加挑剔。

随着人工智能、可穿戴设备、大数据、物联网等产业的快速发展，我国半导体产业已进入景气周期。在国家系列扶持政策的驱动下，半导体产业的核心集成电路(占整个半导体行业规模的80%以上），特别是集成电路的载体芯片国产化的需求越来越明显。二级市场中，以紫光国芯、富瀚微、兆易创新为代表芯片概念股的火热表现吸引了投资者关注目光。

[导读] 　mount是Linux下的一个命令，它可以将分区挂接到Linux的一个文件夹下，从而将分区和该目录联系起来，因此我们只要访问这个文件夹，就相当于访问该分区了。