7月25日消息，据韩联社报导，继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后，7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。在出货仪式上，主管晶圆代工业务的三星电子设备解决方案（DS）部门主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）亲自出席，韩国产业通商资源部部长李昌洋（Lee Chang-yang）也现身力挺，并承诺将不遗余力地支持半导体业发展，表达韩国政府对此事的重视。

7月26日消息，随着1.08亿像素HM3、2亿像素HP1/HP3的推出……三星在高像素图像传感器方向上一路狂奔，下一步似乎要推出4.5亿像素的图像传感器！三星的高像素传感器都支持像素聚合技术，比如1.08亿像素的HM3支持“Nonapixel RGB Bayer Pattern”，其中Nona就是9(Nine)的意思，3 x 3矩阵像素合并，也就是9合一，最终输出1200万像素，单个像素2.4微米。

近日，半导体市场研究机构IC Insights公布了最新研究报告，公布了全球前十大半导体厂商，三星、英特尔、SK海力士位居前三。 总的来看，在不包含纯芯片代工厂的情况之下，2021年全球前50大半导体供应商占全球半导体市场营收6,146亿美元的89%，比2010年前五十大公司的81%占比增加了8个百分点。

3月16日消息，据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。

继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。

韩国首尔2021年10月12日 / / -- 今日，三星宣布已开始量产基于极紫外光（EUV）技术的14纳米（nm）DRAM。继去年3月三星推出首款EUV DRAM后，又将EUV层数增加至5层，为...

最近，三星宣布将推出升级版3纳米和4纳米芯片制程，这是一项重大的进步，将为半导体行业带来重大的影响。

近日，全球领先的半导体制造商三星电子发布了一份关于中国市场需求的预测报告。报告指出，由于市场需求的持续增长，预计到2023年，中国市场的DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（非易失性闪存）芯片供应将出现短缺。

近日，全球领先的半导体制造商三星电子表示，由于其减产策略的成功实施，预计短期内NAND Flash价格将继续上涨。这一消息对于全球存储市场来说无疑带来了新的挑战和机遇。

据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告（我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证）显示，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。

1月28日消息，三星原本计划投资天安半导体晶圆厂约2000亿韩元（约合人民币10.52亿元），建立先进封装晶圆级扇出型封装（FOWLP） 产线，并用于旗下Exynos 系列移动处理器生产。但该计划遭自家高层质疑，面临重新评估局面。

近日，据越南当地媒体报道，三星电子正准备于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初投资3亿美元在越南河内开设新的研发中心，计划从 2023 年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。值得注意的是，近期三星总裁卢泰文还会见了越南总理范明钦，据悉是为接下来的计划做准备。

据日本媒体报道，日本政府计划向三星芯片厂项目提供150亿日元的补贴，以促进其在国内的投资和发展。

近日，有消息称三星将加入NVIDIA的AI芯片供应商行列，为后者提供HBM3内存。这一消息意味着NVIDIA在AI芯片市场的竞争力将得到进一步提升，同时也将为全球半导体产业带来新的变革。

三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力  加利福尼亚州山景城2022年11月4日 / / -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：...