近日，据韩国媒体报道称，三星电子有望于下周宣布 3nm 制程工艺的量产，而且据称已经有客户订购了该项制程的产能。如果消息属实的话，那么这将意味着三星成功抢在台积电之前量产了3nm工艺。在晶圆代工市场，三星一直力图在先进制程的量产进度上超越台积电。去年10月，三星就宣布将抢先台积电在今年上半年量产3nm工艺。同时，为了在技术上也能够超越台积电，三星也率先将全新的GAA（Gate-all-around，环绕栅极）架构引入到了3nm工艺当中。

6月20日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。

6月16日消息，根据业界爆料显示，三星已于6月15日下令要求所有事业群暂停采购，包括面板、手机、存储事业群，并回报采购库存状况，因此，当天几乎所有面板厂都已接到三星暂停采购的通知。值得注意的是，三星影像显示事业部（VD）此前在第二季已大砍电视面板订单，至少减200~300 万片，同时下修今年出货目标。

6月15日消息，近期韩国数约8100名卡车司机（占韩国全国货运卡车工会总成员的36%以上）连续多日罢工，全球芯片、汽车、智能手机等产品供应链均受到了不同程度的冲击。韩国汽车巨头现代汽车工会官员在上周五就曾表示，由于卡车司机罢工引发零部件短缺，现代汽车最大工厂的产量周四减半。

6月7日三星半导体官方微博发起了使用超高像素图像传感器“萌宠拍照”活动，面向所有爱好拍摄宠物的智能手机用户 深圳2022年6月8日 / / -- 三星半导体在 5月底发布了使用2亿超高像素图像传...

6月7日消息，韩国媒体传出消息称，三星集团副会长李在镕将将于今日开始至6月18日访问欧洲，并将拜访荷兰光刻机大厂阿斯麦（ASML）。外界认为，三星此举或许是为了抢购ASML的极紫外光（EUV）设备以及下一代EUV光刻机的合作，以便与台积电在晶圆代工方面进行竞争。

6月6日消息，据韩国媒体TheElec 报导，三星Display将建设首条8.5 代OLED 生产线，最终支出计划将在今年决定，并在明年开始订购8.5 代线的生产设备，预计2024 年开始量产。这些设备可能被放置在过去制造液晶显示器、现已停产的生产线上。

6月6日消息，据韩国媒体businesskorea报导称，三星和英特尔可能将参与对Arm的联合投资。报导称，5月底，三星掌门人李在镕与英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）会晤，除了讨论展开存储、系统芯片、代工、PC与移动设备等多领域合作之外，还极有可能也讨论了联合投资Arm的议题。

6月1日消息，据韩国媒体报道，三星已经正式宣布放弃LCD面板业务，全面转向 OLED 面板和量子点面板，此前营运中的 LCD 面板生产线，也于 6 月停止运营。由于三星显示与晶片封装业务同属三星旗下设备解决方案部门，因此三星将 LCD 面板厂员工转到芯片封装业务部门。

5月31日消息，据韩国前锋论坛报报导，韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露，将与英特尔合作，展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑（PC）与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。

5月30日消息，智能手机需求杂音越来越大，根据外媒报道，受到俄乌冲突、通货膨胀等因素影响，三星于5月针对智能手机进行大规模调整，出货量比今年前4月平均值大砍35%，并通知供应链今年全年的智能手机出货量目标下修至2.8亿部，减少了3000万部，下修幅度接近10%，而且几乎是高、中、低价位产品全面调整，似乎仅有尚未亮相的新款折叠机维持成长。

5月25日消息，据韩国媒体报道，三星前员工因涉嫌将三星电子旗下子公司SEMES开发的半导体清洗设备技术出售给中国企业，从中获取数百亿韩元的非法利益，SEMES前研究员及同伙一共7人已于近日被拘留，并移交法院起诉。

深圳2022年5月25日 / / -- 作为先进存储器技术厂商，三星和开源解决方案供应商红帽公司（Red Hat）今天共同宣布，双方将在下一代存储器解决方案的软件技术方面开展广泛合作。双方将专注...

5月25日消息，据韩国媒体报道称，三星电子于24日宣布，未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(6360亿元人民币)，增幅达36%。