在全球经济一体化的背景下，各大科技巨头纷纷调整其在全球的生产布局，以应对不断变化的市场需求。

在半导体行业持续发展的今日，三星电子宣布了其最新的技术突破——即将量产290层V-NAND闪存。

7月25日消息，据韩联社报导，继6月底宣布量产3nm GAA工艺之后，7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。在出货仪式上，主管晶圆代工业务的三星电子设备解决方案（DS）部门主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）亲自出席，韩国产业通商资源部部长李昌洋（Lee Chang-yang）也现身力挺，并承诺将不遗余力地支持半导体业发展，表达韩国政府对此事的重视。

近日，据越南当地媒体报道，三星电子正准备于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初投资3亿美元在越南河内开设新的研发中心，计划从 2023 年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。值得注意的是，近期三星总裁卢泰文还会见了越南总理范明钦，据悉是为接下来的计划做准备。

7月26日消息，随着1.08亿像素HM3、2亿像素HP1/HP3的推出……三星在高像素图像传感器方向上一路狂奔，下一步似乎要推出4.5亿像素的图像传感器！三星的高像素传感器都支持像素聚合技术，比如1.08亿像素的HM3支持“Nonapixel RGB Bayer Pattern”，其中Nona就是9(Nine)的意思，3 x 3矩阵像素合并，也就是9合一，最终输出1200万像素，单个像素2.4微米。

近日，半导体市场研究机构IC Insights公布了最新研究报告，公布了全球前十大半导体厂商，三星、英特尔、SK海力士位居前三。 总的来看，在不包含纯芯片代工厂的情况之下，2021年全球前50大半导体供应商占全球半导体市场营收6,146亿美元的89%，比2010年前五十大公司的81%占比增加了8个百分点。

1月28日消息，三星原本计划投资天安半导体晶圆厂约2000亿韩元（约合人民币10.52亿元），建立先进封装晶圆级扇出型封装（FOWLP） 产线，并用于旗下Exynos 系列移动处理器生产。但该计划遭自家高层质疑，面临重新评估局面。

据日本媒体报道，日本政府计划向三星芯片厂项目提供150亿日元的补贴，以促进其在国内的投资和发展。

据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告（我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证）显示，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。

3月16日消息，据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。

近日，全球领先的半导体制造商三星电子发布了一份关于中国市场需求的预测报告。报告指出，由于市场需求的持续增长，预计到2023年，中国市场的DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（非易失性闪存）芯片供应将出现短缺。

继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。

导语：今天，韩国国家统计局最新公布数据显示，韩国芯片库存增幅创下六年最大。与此同时，韩国的芯片生产和出货量增速都出现了放缓，这表明，韩国最赚钱的支柱产业增速出现了放缓。为此，日前韩国两大存储芯片巨头均警告前景不佳。作为世界经济的“金丝雀”，

近日，三星电子在中国西安的NAND闪存制造厂开工率已恢复至70%，这一消息无疑为业界带来了一丝欣喜。