Analog Devices, Inc.，(ADI)全球领先的半导体公司，最近推出低功耗的新一代生物电模拟前端(AFE)，利用它可实现尺寸更小、重量更轻、外观更隐蔽、电池续航时间更长的心脏监护设备。AD8233 AFE是一款全集成式单导联心电图(ECG)前端，设计成一个紧凑易用的器件。通常，开发人...

??赛普拉斯半导体公司（NASDAQ：CY）今日推出一款全新的蓝牙?低功耗（Bluetooth?Low Energy）模组解决方案，将蓝牙的传输距离提升至400米，是现有蓝牙解决方案的八倍。全新EZ-BLE? PSoC?XT/XR模组更远的传输距离有助于实现蓝牙在家庭自动化、工业和智能...

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商美国微芯科技公司（Microchip ）宣布推出全新的BodyCom?技术，为设计人员提供了全球首个利用人体作为安全通信信道的框架。相比现有无线方式...

凌力尔特 (Linear Technology Corporation) 推出高整合度、高压低杂讯双输出电源 LTC3256，该元件採用单一正输入电压，无需电感并可以高效率提供 5V 和 3.3V的降压电源。该元件可操作于宽广的 5.5V至38V输入电压範围，包括可独立致能的双输出：5V 100m...

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)近日宣布发布基于超低功耗的全新小尺寸模块系列——JN5168无线微控制器。JN5168无线模块可支持多个网络堆栈（包括ZigBee?HomeAutomation、ZigBeeLig...

Diodes Incorporated已推出PI3EQX12904A-PCIe 3.0 / SATA3组合式ReDriver，可提供低功耗的线性均衡，并支持高达8Gbps的速度。通过同时遵守PCIe和SATA协议，PI3EQX12904A为制造商提供了一个单一解决方案，该解决方案可用于笔记本，笔记本电脑，工业PC和嵌入式系统等多种产品。

英特尔公司今天推出第四代智能英特尔?酷睿?处理器家族，打造了全新的个人计算体验。第四代酷睿针对用户的需求，提供极为精彩的应用体验，并融入优异的电池续航能力、突破性的显卡功能以及在各种设备上的全新使用模式，例如“二合一”的设备、平板电...

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：Low Power Wide Area)。ML7404是业界首款支持LPWA双模的无线通信LSI。在使用无需授权的SubGHz频段...

Silicon Labs推出全集成、预认证的Bluetooth模块，这使开发人员可以为短距离无线应用提供小尺寸、易于使用及低能耗技术等最佳综合特性。基于Silicon Labs Blue Gecko蓝牙无线片上系统(SoC)和节能的Gecko MCU技术，新型Blue Gecko BGM113模块...

全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体(ams AG)推出一款业界领先的数字温度传感器，采用小型封装且具备低功耗和高精度。在每秒采样4次时，采用1.6mmx 1mm封装的AS6200典型电流为6μA，其数字化测量输出可精确到±0.4°C。工厂对集成在单芯片中的AS6200就温度传感系统...