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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和多系统全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技术开发厂商Galileo Satellite Navigation, Lt...
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出了用于驱动液晶显示器(LCD)、集成独立于内核的外设(CIP)与智能模拟的全新低功耗单片机(MCU)系列产品。
瑞昱半导体,今天宣布瑞昱的 USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制晶片(RTL8153),将针对 Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用,推出支援各种系统平台及规格,同时在节能...
面向通信、计算和数据中心市场的高速混合信号半导体解决方案领导厂商Inphi公司今天宣布开始批量供应业内功耗最低、面向模块应用的时钟和数据恢复(CDR)重定时器。Inphi IN012525-CQ CMOS CDR是一款四重重定时器IC,专门用于实现10G/25G/28G多速率操作。Inphi低功耗...
全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 近日今天宣布,全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)推出一款采用 Cadence Encounter 数字技术和 SMIC 40...
2012年10月31日,高性能模拟和高速混合信号解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)宣布推出带有低功耗休眠模式的100MHz至1000MHz低噪声放大器...
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容,ZSPG4架构还引入了矢量计算能力,并...
MC33171是一个单电源3.0 V至44 V,低功耗运算放大器。该IC每个放大器的工作电流为180 μA,无需使用JFET器件技术即可提供1.8 MHz的增益带宽乘积和2.1 V / s的转换速率。
日前,德州仪器宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430? 微控制器系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用...
全球领先的智能和互连设备信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布安森美半导体(ON Semiconductor)已经获得授权许可,在其新型产品RSL10无线电系统级芯片(SoC)上部署使用RivieraWaves蓝牙5低功耗技术。RSL10支持IoT及医疗和保健电子互联设备的高级无线功能,是获得蓝...
Dialog半导体日前宣布与Bosch Sensortec公司开展合作,结合使用Bosch Sensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术,开发一款极低功耗智能传感器平台。这项合作的成果是全球功耗最低的12自由度(DOF)智能传感器参考平台,用于可穿戴计算设备和浸入式游戏中的手势识别,...
Analog Devices, Inc.,(ADI)全球领先的半导体公司,最近推出低功耗的新一代生物电模拟前端(AFE),利用它可实现尺寸更小、重量更轻、外观更隐蔽、电池续航时间更长的心脏监护设备。AD8233 AFE是一款全集成式单导联心电图(ECG)前端,设计成一个紧凑易用的器件。通常,开发人...
??赛普拉斯半导体公司(NASDAQ:CY)今日推出一款全新的蓝牙?低功耗(Bluetooth?Low Energy)模组解决方案,将蓝牙的传输距离提升至400米,是现有蓝牙解决方案的八倍。全新EZ-BLE? PSoC?XT/XR模组更远的传输距离有助于实现蓝牙在家庭自动化、工业和智能...
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商美国微芯科技公司(Microchip )宣布推出全新的BodyCom?技术,为设计人员提供了全球首个利用人体作为安全通信信道的框架。相比现有无线方式...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),移动AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5 FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP...
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