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亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出零漂移运算放大器LTC2063,该器件采用 1.8V 电源时仅吸取1.3μA典型电流 (最大值为2μA)。这个微功率放大器保持不打任何折扣的...
2012年10月31日,高性能模拟和高速混合信号解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)宣布推出带有低功耗休眠模式的100MHz至1000MHz低噪声放大器...
Tessera Technologies, Inc.的全资子公司,DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM),今日宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块 ...
面向通信、计算和数据中心市场的高速混合信号半导体解决方案领导厂商Inphi公司今天宣布开始批量供应业内功耗最低、面向模块应用的时钟和数据恢复(CDR)重定时器。Inphi IN012525-CQ CMOS CDR是一款四重重定时器IC,专门用于实现10G/25G/28G多速率操作。Inphi低功耗...
Analog Devices, Inc. (ADI),今天宣布推出下一代加速度计,该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。ADXL372微功耗大量程 MEMS加速度计具备极低功耗,针对物联网(IoT)解决方案应用需求,避免设备在存储、运输或使用过程中由于振动和碰撞给其功能、安全性或可靠性带来...
“10.8元器件采购盛典”活动仅剩最后一周,欢迎询价选购!
瑞昱半导体,今天宣布瑞昱的 USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制晶片(RTL8153),将针对 Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用,推出支援各种系统平台及规格,同时在节能...
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),移动AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5 FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP...
全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布推出其首个单模、单芯片蓝牙低功耗平台——CSR μEnergy,来满足超低功耗连接设备的需求。CSR μEnergy平台将提供创建蓝牙低功耗产品的一切所需,包括射频、基带、微控制器、标准蓝牙4.0协议栈,且客户应用程序也在同一个芯片上运行。 CS...
全球领先的智能和互连设备信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布安森美半导体(ON Semiconductor)已经获得授权许可,在其新型产品RSL10无线电系统级芯片(SoC)上部署使用RivieraWaves蓝牙5低功耗技术。RSL10支持IoT及医疗和保健电子互联设备的高级无线功能,是获得蓝...
半导体製造商ROHM株式会社(总公司:日本国京都市)于高速trr型600V SuperJunction MOSFET PrestoMOSTM中新增?R60xxMNx系列」产品,适合使用于要求低功耗的白色家电或工具机等马达驱动应用。PrestoMOSTM是具有业界最快trr性能的功率MOSFET,开...
??赛普拉斯半导体公司(NASDAQ:CY)今日推出一款全新的蓝牙?低功耗(Bluetooth?Low Energy)模组解决方案,将蓝牙的传输距离提升至400米,是现有蓝牙解决方案的八倍。全新EZ-BLE? PSoC?XT/XR模组更远的传输距离有助于实现蓝牙在家庭自动化、工业和智能...
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商美国微芯科技公司(Microchip )宣布推出全新的BodyCom?技术,为设计人员提供了全球首个利用人体作为安全通信信道的框架。相比现有无线方式...
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)本周宣布推出一款完整的、采用超小型11mmx11mm封装的GPON光网络单元(ONU)系统级芯片FALC?ON-S。得益于其小尺寸、...
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