推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，藉推出最新的产品使公司处于超低功耗无线互联的最前沿的地位。高度灵活的、超微型的多协议蓝牙5无线系统认证的单芯片(SoC)RSL10能够支持物联网和互联的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸。该器件的...

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社，日前宣布推出可支持多种通信协议的R-IN32M3系列工业以太网通信芯片，以响应工业以太网通信技术在市场上的迅速应用。...

全球低功耗广域网行业领导企业Actility，与富士康科技集团，共同宣布推出ThingPark中国版，通过这一合作为中国市场提供完整的物联网(IoT)解决方案套件。ThingPark中国版集成了Actility的创新型ThingPark物联网平台和富士康领先的垂直信息通信技术服务与方案，将提供从传...

2007年，QuickLogic大举进攻行动装置领域，转型发展低功耗客户特定标准产品(Customer Specific Standard Product；CSSP)。时至今日，超低功耗FPGA已成为Quicklogic的进...

Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布，广受用户欢迎的低噪声、低漂移、低功耗三轴MEMS加速度计系列新增ADXL356和ADXL357两款器件。新款加速度计可实现高频低噪声性能，提供高分辨率振动测量，可在状态监控应用中尽早检测出机器故障。ADXL356和ADXL357不仅性能...

日前，在新加坡的Imec东南亚科技论坛上，世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心imec将展示两款具有创纪录低功耗的关键构建模块，用于将来的5G应用。第一款是逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)，它运算速度快，体积非常紧凑，专为在6GHz以下频段(4G / 5G)上运行的消费电子产品而设计，...

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出零漂移运算放大器LTC2063，该器件采用 1.8V 电源时仅吸取1.3μA典型电流 (最大值为2μA)。这个微功率放大器保持不打任何折扣的...