Mentor, a Siemens business 今天宣布，适用于新型 Intel? 22FFL（FinFET 低功耗）工艺技术的 Calibre? 物理验证平台和 Analog FastSPICE? (AFS?) 电路仿真平台获得了流片 Sign-off 认证。

Maxim推出基于ARM? Cortex?-M4F内核的MAX32630和MAX32631微控制器，可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗可穿戴设备。随着个人健身和医疗可穿戴应用的快速增长，市场对设备内部的电子元器件也提出了复杂的新要求。这些器件必须尺寸很小，又同时具备高级的功能、处理性能以及最佳的...

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布SparX-IV以太网交换芯片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，经设计实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太网联网解决方...

美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)于荷兰阿姆斯特丹举办的Broadband World Forum(BBWF)展会上，发布第四代用户线芯片组产品...

德州仪器(TI)日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器(MCU)系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth? 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装(WCSP)选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整...

瑞昱半导体宣布其USB3.0-to-GigabitEthernet控制芯片(RTL8153)，将针对Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用，推出支援各种系统平台及规格，同时在节能省电、精巧封装等特性上，提供了业界最具竞争的弹性设计，以及超低设计成...

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出超低功耗(ULP) 射频(RF)收发器产品ZL70251，具有用于工业应用短距无线传感器的40至85℃扩展工作温度范围。此外，这款下一代收发器产品现在可以用于无需授权的779-96...

蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)是蓝牙技术规格的最新成员，它能够使物联网(IoT)产品在仅凭小型纽扣电池供电的情况下运行数年。蓝牙低功耗的设计初衷就是要实现低功耗，通常其覆盖范围只在数米之内，通过间歇式唤醒的方式在高延时下传输少量数据。这种特性对于传感器而言是最佳选择，早在2...