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联电晶圆代工价 四度调升;供应链传出,联电(2303)近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知,第四季度平均涨价10%,部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价,在涨价效益助攻下,法人看好联电营收、毛利率、税后纯益都将持续冲高。
国内要在半导体领域追赶差距不能只看芯片,而是要改良整体系统层面,先进的封装技术将成为当中关键。
今天,KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品,可支持先进半导体封装技术检测:CIRCL-AP? 和 ICOS? T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计,不仅拥有高产量,还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC)...
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