恩智浦半导体NXP日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm，高度仅为0.65 mm，专门针对诸如移动设备等...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体发布最新的太阳能发电创新技术和未来的高能效住宅解决方案。意法半导体美州区工业事业部副总裁Steve Sachnoff表示：“太阳能是目前最有...

亚洲首家原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台的晶心科技 (Andes)，所推出的AndesCore? N10系列产品N1033A-S，搭配应用广泛的嵌入式操作系统或实时操作系统(RTOS)以及音频相关的软硬件开发系统，可有效的帮助客户降低现有成本、提升系统效能、减少系统功耗，并缩短产品开发上...

罗技的分支部门LifeSize日前宣布了LifeSize ClearSea(前Mirial ClearSea)。这是一个企业级桌面和移动视频会议平台，现在支持iOS 5并即将支持新出的iPhone 4S。用户将可以...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系...

从SEMICON Taiwan 2019展会上可发现，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心，势必也将带来更多元的设备与材料需求；然而，连带对于设备与材料规格提升的需求，也考验供应链厂商在产品竞争力上的表现。

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出具有 32 位总线宽度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL?(更长电池使用寿命)异步 SRAM。这些器件的推出进一步丰富了赛普拉斯业界领先的 SRAM 产品系列(包括高性能同步、异步和微功耗器件)。这些全新 MoBL SRAM 与 32 位 DSP、...

先进电气测试仪器与系统的世界级领导者吉时利仪器公司今日发布2657A高功率数字源表。2657A为吉时利2600A系列高速、精密源测量单元数字源表系列产品增加了高电压功能。此系列仪器能帮助吉时利客户分析范围更宽的功率...

意法半导体（STMicroelectronics）日本公司在2012年4月18～19日于太平洋横滨国际会展中心举行的“MEDTEC JAPAN 2012”上，首次公开了用于隐形眼镜的压力传感器内置式硅晶圆。隐形眼镜用于记录青光眼患者的日常眼压变化，由意法半导体与瑞士Sensimed AG共...