Laird性能材料Tgon 805系列热界面焊盘具有晶粒取向和板状结构，具有高导热性。这些接口板具有z轴5W/mK的高导热系数，X-Y轴240W/mK的高导热系数。Tgon 805系列在一侧使用专有的压敏粘合剂，最大限度地减少对热性能的影响...

Laird性能材料TPutty 间隙填充剂是软的，低磨料，硅基热间隙填充剂，是大或不均匀的间隙公差存在的应用的理想选择。当消除机械应力或散体分配是关键设计考虑因素时，间隙填料用于连接热组件和底盘或散热器组件之间的接口。这种材料允许在配合零件...

Laird Connectivity Sentrius RS1x电阻温度探测器(RTD)外部温度探头是安全的、可扩展的无线传感器，适用于远程物联网应用。这些电池供电的远程传感器平台充分利用了LoRaWAN和蓝牙 低能量(BLE)连接的优点。...

先进的热解决方案高性能被动冷却器为cpu和其他高性能处理器设计符合英特尔T LGA2011广场和LGA2066套接字(Socket R)。这些straightFlN散热器特性优化鳍设计涵盖广泛的需求,以及一个可选的标准垫板,以适应任何高性能...

安费诺先进传感器交通/汽车传感器提供的技术，将系统结合在一起，以保护车辆，其乘员和环境。产品组合的特点是传感器覆盖车辆的各个方面:动力系统和安全系统、电子和布线、发动机管理系统、客舱舒适性、暖通空调、燃料处理系统和轮胎压力监测。安费诺先进传...

Kontron comto - cal6 COM Express 紧凑型6型模块是一款高度可扩展的计算机-模块，涵盖广泛的英特尔 物联网嵌入式处理器。版本范围从成本优化的双核Intel 赛隆 (2x 1.1/2.4GHz, 6W TDP)迭...

Wakefield-Vette ulTIMiFlux热材料提供高性能、低成本、可配置性和定制尺寸的热系统需求。热界面材料(TIM)是安装在散热器和器件之间的二次材料，其设计目的是提高散热器的热传递。Wakefield-Vette的介电相变热...

Bergquist公司TGP 12000ULM GAP PAD 是为解决超大规模和云规模数据中心的高功率密度设计需求而设计的。Bergquist tgp12000ulm具有高导热性和超低模量热界面材料(TIM)。这些设计特点使tgp1200...

贺利氏传感器技术陶瓷外壳RTD高温传感器封装铂RTD元件到氧化铝陶瓷外壳，提供卓越的电气隔离。这些贺利氏传感器技术传感器可用Pt100或Pt1000阻值，并具有小直径插入到0.156“(3.96毫米)和更大的金属外壳。24AWG导线采用玻璃...

iWave Systems SMARC散热器专为SMARC i.MX8M、i.MX8 QM和SD820模块设计。82mm x 42mm尺寸的散热器是由铝材料和使用硅酮弹性体作为CPU和散热器之间的热间隙垫。SMARC散热器重量轻，坚固耐用，...

松下照明控制包括继电器，电容器，蓝牙 模块，电阻，传感器，开关和更多的商业和住宅用途。随着能效标准的提高和各国努力生产更多的绿色能源，世界各地的照明公司正在对照明解决方案实施越来越多的控制。照明应用可以从占用检测到集中照明控制，目的是减少多...

ATS ATS- cp IGBT液冷板具有创新的内部微通道翅片设计，具有无与伦比的热性能。与商用冷板相比，该ATS系列在热性能方面有30%或更大的改进。这些轻型IGBT冷板提供最大压力为60psi。ATS-CP-1000冷板，以4L/min...

Laird Technologies CoolZorb 600混合热/电磁干扰吸收器是第二代混合吸收器/热管理材料，用于缓解电磁干扰。CoolZorb 600被用作集成电路等热源与散热器或其他传热设备或金属底盘之间的传统热接口材料。Cool...

cExpress-KL散热器&热扩散器包括被动式散热器、主动散热器和热扩散器。这些热解决方案具有用于底部安装的螺纹支架和用于顶部安装的通孔支架。被动式散热器可在低剖面和高剖面变种。...

Sensata Technologies 5011系列1/2”密封温控器设计用于满足空气或水冷发动机和其他应用场合对冲击和振动的要求。Sensata 5011系列恒温器是符合RoHS标准的，积极快速动作，单极/单抛(SPST)，密封单元。5...