英飞凌科技发布可以支持IO-Link V1.1标准的、基于英飞凌16位XE166和8位XC800微控制器的设计评估套件，基于高实时性XE166和低成本XC800微控制器，可支持最多8个带FIFO缓冲的IO-Link通道。与工业自动化领域经验丰富的合作伙伴携手合作开发的这个IO-Link评估套件，可...

据国外媒体报道，英特尔9月27日开始销售基于CedarTrail平台的最新低功耗凌动（Atom）芯片，这款芯片采用了最新技术，提高了芯片的图像和应用性能。 &nb...

为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司推出单芯片媒体处理器用于互联网络设备和互动视频显示，以及数字标牌、家庭自动化/安全和用户界面控制等多媒体显示产品。第二代 CX92755 系统级芯片（SoC）解决方案支持视频编码和解码、音频/图形叠加、图像...

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。&...

据外媒报道，专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，发现其中华为自研芯片的占比已达到五成左右，其余芯片多数来自欧洲、日本、中国大陆以及中国台湾，仅有少数芯片来自美国，显示出华为的备胎计划已收获硕果。

英特尔基于光纤数据传输技术的Light Peak接口最早将于明年面市。Light Peak接口由英特尔负责研发并得到了苹果公司的大力支持，该接口被证实是USB 1.0、2.0甚至是未来3.0接口的有效替代技术。USB 3.0接口的传输速度比2.0接口有了很大提升，但英特尔方面表示，Light Pe...

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在波士顿举办的嵌入系统大会上宣布推出全新的8位PIC?单片机（MCU）。此类MCU采用6至20引脚封装，集成了可配置逻...

笙科电子于2011年7月推出第四代2.4GHz TRX芯片，该芯片料号为A7130 ，A7130是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片，支持FSK与GFSK调变，MCU透过SPI接口即可驱动A7130，包含RF操作模式以及存取内建的64 Bytes TXFIFO 与RXFIFO，与上一代的芯片...

德州仪器 (TI) 宣布针对非隔离式负载点设计，推出两款具有 PMBus 数字接口与自适性电压调整功能 (AVS) 的 20 V 降压稳压器── TPS40400 及 TPS40422 。在结合美国国家半导体 (N...