Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，推出业界最小和最薄的N沟道芯片级功率MOSFET --- Si8800EDB，该器件也是面积低于1mm2的首款产品。20V MICRO FOOT Si8800EDB具有0.8mmx0.8mm的超小外形和0.357mm的厚度，可减少在...

2011年10月20日，中国上海——ARM 公司近日发布了有史以来功耗效率最高的应用处理器ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM。同时发布的还有big.LITTLE processing，一个重新定义...

近日，为了提升小型化电子产品的连接性，TE Connectivity今日宣布，公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路(FPC)连接器。这套全新系列属于低卤产品，包括可连接至多达71个位置的连接器型号。&nbs...

在过去，半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩，在器件中加入更多功能，然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用

全球车载远程信息处理及信息娱乐软件、工具和工程服务提供商QNX软件系统有限公司近日宣布推出QNX? Aviage?音效处理套件2.0，帮助汽车制造商和汽车一级供应商创建高品质的免提解决方案。QNX软件系统提供的一流...

新器件采用麦瑞半导体专利架构，支持单电源运作2010年7月19日加利福尼亚州圣何塞消息—模拟、高带宽通信及以太网集成电路（IC）解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体（MicrelInc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）今日发布了MIC2166，进一步扩展其超高速控制（HyperSpeedContro...

常忆科技于2011年7月29日正式宣布推出全球第一颗256Kbit序列闪存产品─PM25LD256C。市场上既有的序列闪存厂商之技术, 由于在小容量产品上已无法有效降低die size及成本, 因此序列闪存产品在业界之最小容...

据国外媒体报道，怀着冲击企业市场的急切心情，日立公司日前发布了一款新的存储产品SAS6.0Gbps企业版固态硬盘，这是该公司最新引进的一个产品线。SAS接口是在企业用户中应用多年的一种接口形式，因此日立公司在其最新的固态硬盘上选用该接口形式也就不足为奇。&nbs...

2011 年7月11日，横跨多重电子应用领域的半导体供应商及电子设备EEPROM存储器供应商意法半导体推出新款存储器产品，拥有在紧急情况发生时储存重要数据的快速数据记录功能。新产品主要用于突然断电的系统数据恢复以及发现设备故障或事故原因的黑匣子记录器等应用。通过M35B32 EEPROM芯片，系统...

盛群半导体推出直流降压系列——2安培及3安培直流降压IC，HT7465及HT7466。输入电压最高可达24V，提供了宽广的应用范围;而高达93%的直流转换效率，可以减少系统电源消耗。高集成化的直流降压方案，内建了低导通电阻的功率晶体管，固定380kHz的PWM控制以及输出端搭配低等效串联电阻的陶瓷...

升特公司的ToPSync平台为传统网络以及下一代无线网络提供信号的时序。该平台提供了一个完全符合IEEE1588v2的精密时间协议（PTP）解决方案，使无线运营商能够通过使用低成本的以太网无线服务来建立自己的回程网络。ACS9510是一款360脚、20 mm x 20 mm、1mm间距的多用途器件...