全球车载远程信息处理及信息娱乐软件、工具和工程服务提供商QNX软件系统有限公司近日宣布推出QNX? Aviage?音效处理套件2.0，帮助汽车制造商和汽车一级供应商创建高品质的免提解决方案。QNX软件系统提供的一流...

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社宣布开发出业界首款适用于汽车实时应用领域的40nm工艺嵌入式闪存技术。瑞萨电子也将是首先使用上述40nm工艺闪存技术，针对汽车应用领域推出40nm嵌入式闪存微控...

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为宣布，将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会，同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推出是LT...

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA...

日本精工公司日前宣布推出S-1312/1313系列，这是世上最小型的外层引线封装（0.8×0.8×0.4mm）LDO稳 压器，可以分散850mW电力，有热断路功能，高脉动抑制以及超低的0.9微安电流损耗。这种新型稳压器适用于智能电话、手机、数码相机、笔记本电脑、助听器以及其他电池供电的移动设备。热...

低于40W消费电子产品(如膝上型电脑、机顶盒、上网本和数码相框)的设计人员，都面对着共同的挑战，就是提供待机功耗小于100mW的高能效解决方案，以满足世界各地的节能法规要求。为了应对这一挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconduct...

IDT 推出全球首款三项输出多显示控制器，帮助影驰科技提供基于 NVIDIA GPU 的 4 项输出图形卡，以用于数字标牌和游戏应用拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT? 公司布，领先的图形卡制造商影驰科技 (GALAXY Microsystems Ltd...

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司 推出SC/APC室内和户外等级电缆组件，以及SC/APC 4.80mm连接器，致力帮助客户和系统集成商满足数据通信(datacom)和电信(telecom) 的设计挑战，...

飞索半导体(Spansion)推出新一代串列式编码型快闪记忆体产品，将锁定车用电子、3C消费、智慧电表和WiMAX系统四大领域。Spansion指出，新一代串列式NOR Flash产品功能特色之一，在于产品具备统一接脚设计，可统一产品讯号和电源输出，不用更换不同密度记忆体产品的电路板设计。据了解，...

火热的五月，年轻的你是否还在为心中的梦想努力呢？坚守梦想最光荣，是时候给自己一份嘉奖啦。这次的主角ThinkPad E系列相信大家并不陌生，其传承了ThinkPad的经典品质，突破了用户对于产品的常规期待。热力红、亮光黑、雅光黑多种色彩的选择加上13寸到15寸的主流尺寸及配置，为商务用户提供了更丰...