「5G领先，AI顶尖」，联发科总经理陈冠州喊出口号，宣布联发科推出全世界最快、最低功耗的5G系统单芯片（SoC），并预计在今年第3季开始送样，终端旗舰产品则将在2020年首季上市。

路透社24日援引知情人士的消息称，以西部数据为代表一个财团出价1.9万亿日元(约合174亿美元)竞购东芝芯片业务部门。该知情人士称，西部数据计划通过发行可转换债券出资1500亿日元，同时并不寻求投票权。

欧胜微电子有限公司宣布推出两款最新的模拟数字转换器(ADC)，这两款产品编号分别为WM8788和WM8789的芯片将世界级的音频引入各种领先的家庭娱乐应用之中。作为欧胜引人注目的系列领先音频器件的两款最新成员，WM8788和WM8789都属于最高性能...

恩智浦半导体宣布，推出一种新的移动设备HDMI 辅助芯片。该芯片可为主机端的1.8/3.3伏(1.62～3.63伏)和HDMI接口的5伏电压之间提供双向电平转换，用于DDC(显示器数据通道)、CEC(消费电子控制)和HPD(热插拔检测)。所有这些连接线以及HDMI 5V电源线均配备了高级别的静电放...

EtherWaves和Tensilica日前宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa?数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案，EtherWaves公司，是业界公认的车载和SOC（片上系统）数字广播IP核的领导者，Tensilica是业界领先的且经验证...

全球闪存卡的领导者SanDisk Corporation近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用于手机、平板电脑和其他设备的高性能、小尺寸嵌入式和可移动存储设备...

美盛科技推出一款25.5W(12V/2.125A)以太网络(PoweroverEthernet)PD模块，AHPD-12。这款完全整合、隔离式PoE+PD模块符合IEEE802.3at-2009的规范，最高输出功率峰值可以到达30W。AHPD模块超高的DC/D...

北京永新视博数字电视技术有限公司和深圳国微技术有限公司（SMiT）对外正式发布了联手打造的CI+ TF CAM。CI Plus标准是在CI标准基础上，加强了接口内容保护功能，同时能够更好地支持交互业务，是好莱坞电影公司认可的高清内容保护标准。CI+ TF CAM的发行对于整个CAM市场意义重大。永...

全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化合作关系。全球晶圆与ARM在2009年第3...

TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。TE的压缩接触设计适用于浮动连接器，因而不会损坏焊点。如果连接器遭到损坏，可在维修中心方便更换，无需焊接，从而节省维修成本。连接器的开关接触设计实现了滑动接触，...