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NXP解决方案实现低排放高能效的重要里程碑

随着全球政府不断要求减少车辆二氧化碳排放，汽车制造商对如何制造出更加环保的车辆日益关注。有鉴于此，汽车制造商们正在着手透过ISO和AUTOSAR等行业组织将能够大大提升功效的CAN局部网络推动成为一项行业标准。芯片行业专家恩智浦半导体NXP Sem...

半导体 芯片 智能

时间：2011-09-21

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Molex推出具有成本效益的高性能医疗圆形连接器系统

2011年11月7日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec?医疗塑料圆形 (Medical Plastic Circular，MPC)连接器和电缆系统，具有世界级LFH? (low for...

半导体 芯片

时间：2011-11-07

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飞兆半导体开发出用于MOSFET器件的Dual Cool?封装

随着功率模块、电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑，设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题，而器件的热性能是人们关注的考虑因素。为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 开发出用于MOSFET器件的Du...

半导体 芯片

时间：2010-10-27

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苹果自研芯片又迈大步　台积电2021年起大进补

传闻多时的苹果(Apple)收购英特尔(Intel)手机基频芯片部门终底定，先前传出将入列苹果iPhone供应链分食5G基频芯片订单的联发科希望落空；而业界估苹果未来应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种。

苹果 芯片 台积电

时间：2019-07-29

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德州仪器推出业界最小型高速USB保护器件

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款在单一封装内集成 4 种类型 USB 2.0 芯片保护功能的器件。该 TPD4S014 支持静电放电 (ESD) 高级保护，尺寸仅为 2 毫米 x 2 毫米，是适用于所有 4 通道USB的业界最小型 USB...

芯片

时间：2011-09-23

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联发科第三季达成营收目标 5G芯片明年首季量产

IC设计大厂联发科9日公布2019年9月份营收，金额达到234.94亿元（新台币，下同），较8月份的230.43亿元增加1.96%，也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%，创下近一年来新高纪录。

联发科 芯片

时间：2019-10-10

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苹果公司欲打造定制健康芯片用于生物识别数据

据 CNBC 报道，新的招聘信息显示，苹果正在开发一种专用的定制健康芯片，以处理来自其配套设备的生物识别数据。该芯片未来可能会被用来处理类似 Apple Watch 等健康监测设备的数据

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时间：2018-08-16

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恩智浦推出业内首款集成CAN收发器的微控制器

恩智浦半导体NXP 近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案，LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN收发器，在低成本LQFP48封装中实现了完整的CAN功能...

芯片

时间：2011-01-19

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美国创力推出医疗设备整合器EDS-MD方案的通用版本

以虚拟技术令几乎任何电子设备或机器都可以与其他应用程序、商业和技术领域专才沟通和分享数据、领先全球的智能接达方案供货商美国创力网络科技(香港)有限公司 (Lantronix, Inc., )宣布，在全球推出其EDS...

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时间：2012-01-09

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奥地利微电子推出最高性能的NFC阅读器芯片

2011年11月3日，全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司今日宣布推出AS3911NFC（近场通信）和HF（高频）阅读器芯片。AS3911具有市场上没有的独特功能，可实现许多应用，包括EMV（Eu...

芯片

时间：2011-11-03

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大联大友尚集团推出基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案

2017年7月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 k...

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时间：2017-07-12

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TI推出8款双通道器件壮大超低功耗高速ADC产品阵营

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 8 款速率介于 65 至 250 MSPS 之间、分辨率为 12 位和 14 位的双通道器件，进一步壮大了其超低功耗高速模数转换器 (ADC) 的产品阵营。新增上述器件后，ADS42xx 系列不仅可为 3G/LTE 无线基站、便携式测量测试以及软件定义无线电广播...

芯片 电路

时间：2011-08-02

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Adamant为新iPhone发布高智能可感知气味芯片

创业公司Adamant Technologies(以下简称“Adamant”)创始人、CEO萨姆·哈米斯(Sam Khamis)表示，该公司已经为iphone开发了一款处理器芯片，能“感知气味，并进行数字化处理”。...

芯片 智能 Adamant

时间：2013-01-11

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新唐科技推出基于ARM的音频系统SOC ISD9160

新唐科技推出采用32位ARM? Cortex?-M0 微控制器核心的 ChipCorder? ISD9160 系统单芯片(SOC)。 ISD9160 的设计概念，在于优化广泛运用于要求严苛的工业应用(例如：可携式医...

芯片 科技

时间：2011-12-22

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德州仪器推出面向高共模电压应用的业界最高精度放大器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器，充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，与同类竞争产品相比，可将整体测量精度提高 ...

芯片 放大器

时间：2011-12-16

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