全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出ISL95835和ISL95837控制器，进一步拓展其行业领先的多相DC/DC控制器产品系列。这两种控制器提供了用于CPU和GPU核心电源的完整...

凌华科技推出Compact COM Express?规格的新款嵌入式模块计算机Express-LPC，搭载双核英特尔Atom?处理器与DDR3高速内存，相比目前以Pentium? M处理器为核心的平台而言，凌华科技Express-LPC提供更优异的性能以及更节能的低功耗设计，长宽尺寸仅9.5 x ...

Vishay 宣布，推出频率范围达12MHz～25MHz的新款超小型SMD石英晶振--- XT23和XT35。XT23和XT35分别采用3.2mm x 2.5mm和5.0mm x 3.2mm的陶瓷封装，能够实现更小的终端产品。这两款器件的高度均为0.8mm。今天发布的器件具有宽工作频率和小尺寸，在...

近期，美国Optellent公司为满足最新一代的16G FC模块生产测试应用的需要，向中国市场发布了型号为OPBX150的误码测试仪。OPBX150是一款为研发及生产应用中测试器件、模块以及系统的14G速率低成本、...

2011年4月6日全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司日前宣布：其Galaxy?设计实现平台上又增加最新的工具DC Explorer，以显著加快高质量设计数据的开发速度。为了满足当前那些大规模集成的、拥有数百万实例的、“千兆级”的设计所面临的极具挑战性的进度...

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司今日宣布：公司的XWAY? 和COSIC?产品系列因符合CAT-iq2.0定义规范，将支撑业界首款获得DECT论坛认证的家用网关产品。德国电信有限公司将从今年夏季开始，在其服务区域内升级其Speedport W 504V家用网关到CAT-iq2.0兼容。&...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可启动无刷直流 (BLDC) 与永磁同步 (PMSM) 电机的完整电机控制评估套件。该 DRV8312-C2-KIT 是一款高性能、低功耗、低成本的无传感器磁场定向控制 (FOC) 及梯形通信平台，其可帮助电机实现创新，加速不足 50 V 与 6.5 A 无刷...

研华科技近日发布新型工业级以太网远程I/O模块ADAM-6100系列。此系列包括6个支持Ethernet/IP协议的ADAM模块和6个基于PROFINET的ADAM模块。其中，支持Ethernet/IP协议的4个模块已经上市...

全球领先的硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将于2012年1月10日至13日在美国拉斯维加斯的CES 2012上展会上展示一系列用于数字家庭和移动市场的创新多...

4月27日消息，据国外媒体报道，为了加速其自主调制解调器芯片的开发，苹果确实曾讨论收购英特尔部分手机调制解调器芯片业务的可能性。

SCHOTT公司宣布推出全新触控玻璃材料 Xensation 系列，可针对不同触控玻璃需求提供全系列产品，以因应消费性电子产品上搭载触控屏幕的庞大需求，如智能型手机、平板计算机、计算机屏幕、笔记本电脑及行动导航装置等。此外，SCHOTT也宣布并将于今年秋季推出新系列产品。根据近期市场报告指出，目前...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 Stellaris? 2.4 GHz CC2560 蓝牙 (Bluetooth?) 无线套件 (DK-EM2-2560B)，为支持蓝牙功能 (Bluetooth?) 的设计实现跨越式起步。该套件包含高吞吐量的低功耗 CC2560 蓝牙解决方案与 Stellari...