Cadence推出面向基于Arm 设计的7nm RAK。该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程，帮助使用 Arm IP的设计师加快产品上市速度Cadence验证套装面向Arm 设计量身优化，进一步提高验证效率。

凌力尔特公司推出隔离式12端口供电设备(PSE)控制器芯片组LTC4270/LTC4271，这两款器件为用于IEEE 802.3at (PoE+) Type 1和Type 2兼容的以太网供电(PoE)系统而设计。LTC4270/LTC4271提供12个独立的PSE通道，以实现更简单和组件数更少的设...

GE智能平台在AUVSI展上宣布推出MIP3ES微型图像稳定器。该产品与最近推出的ADEPT3000微型视频跟踪器相辅相成。和ADEPT3000一样，加固型MIP3ES主要为了满足尺寸、重量和功耗严重受限的军事/航空航天应用...

PCS300的数据输入为通用的电话线接口，与任何品牌的主机都可以相连通过GPRS或者IP网络转传给报警中心进行接收，由于PCS300控制了GPRS/IP/电话三种中心的报告途径。实现了三网融合的发展。中国 深圳，2010年7月12日 — 专业提供整套安全防范系统解决方案及全套产品的高科技安防领导者...

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE ...

赛威科技(SiFirst Technology)继在离线式(AC/DC)开关电源IC领域推出SF1530和SF1560/1565之后，近期又推出两款全新的高效率PWM IC, 它们分别是SF1531和SF5545。其中SF5545可以实现100mW的超低待机功耗。众所周知，开关电源在轻载时的能效及...

世达柏科技公司(Stackpole Electronics, Inc.)发表新一代功率电阻创新散热技术── HPC 系列电阻，该创新技术源于长期验证过的散热技术在功率半导体的应用，HPC提供高较现行使用的贴片功率电...

LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需...

近日，德州仪器 (TI) 宣布推出 Grace 软件平台，继续推进其提供简单易用开发工具的使命，该可视化免费插件可通过图形用户界面 (GUI) 帮助设计人员便捷地实现和配置超低功耗 MSP430 微控制器外设。凭借 Grace 软件，开发人员可通过与按钮、下拉菜单、实用弹出窗口的互动生成简单易懂的...