ADI最近推出的一款14位 DAC，能够让有线电视和宽带运营商将高至1 GHz 的整个电缆频谱合成于单个 RF(射频)端口，而最大功耗仅为1.1 W。这款14位、2.5 GSPS DAC AD9739A 具有宽带宽和动态范围，因而有线电视运营商能够将 QAM(正交调幅)通道密度提高至目前电缆调制解...

据报道，加州理工学院开发了一种全新的自愈微芯片，它可以在多次激光冲击中“幸存”。研究人员在一个区域上放置 76 个芯片组件，组成一块和硬币大小相当的芯片。然后用大功率的激光器对这些组件发射激光，观察发现这块芯片能...

SuVolta日前宣布推出PowerShrink?低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗，同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(FujitsuSemiconductorLimited)今天还共同宣布，富士通已获得授权...

Allegro MicroSystems 公司宣布推出新款恒流 LED 驱动器系列产品，该产品专为满足汽车市场上涌现的内外照明应用要求而设计。Allegro 的A6261、A6262及A6264 四通道 LED 驱动器设备完全符合最高汽车品质标准和稳健性要求。该设备拥有四个通道，每个通道提供高达 ...

恩智浦半导体NXP日前宣布推出采用3x3mm小型无铅封装、带集成稳压器的LIN收发器系列产品TJA1028。通过在单芯片上集成典型LIN网络ECU微控制器的主要外设功能，该稳压器可为车载电子控制装置 （ECU）供电。稳压器和总线收发器的结合使得在LIN总线系统中开发体积小巧但功能强大的从节点（Sl...

德国慕尼黑Neubiberg，2010年8月23日——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商Lantiq今天推出其最新一代用于运营商线卡设计并支持全球VDSL2 和 ADSL/2/2+ 标准的芯片组。VINAX V3 为网络设备供应商满足运营商各种xDSL部署要求提供了一个简单的解决方案。该解决方案不...

Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会(CEATEC)上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米带引线塑料芯片载体(PLCC)-6封装。该装置的小尺寸、高亮度性能以及强大的对比度解...

汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的导电芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前...

2018年以来，不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片，将算法和芯片进行更好的结合，来针对多样化的场景，未来软硬结合将会是趋势。

BroADCom(博通)公司宣布，推出两款新的GPS单芯片系统解决方案BCM47511和BCM2076，这两款解决方案支持俄罗斯导航卫星系统GLONASS，从而使导航可用卫星数几乎增加了一倍。这些解决方案面向智能手机、普通手机、个人数字助理(PDA)、便携式媒体播放器和便携式导航设备(PND)，是...