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用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布一份新的5 W离线式LED驱动器参考设计(RDK-251),该电源具备无闪烁可控硅调光和单级功率因数校正(PFC)。该参考设计基于Power Integrations创新性的LinkSwitch-PL系列L...
力科公司日前宣布Avago公司将采用力科的WaveMaster 8Zi-A示波器演示其最新的30Gbps、基于28nm工艺的ASIC嵌入式SerDes芯片。在2月1-2日加州的DesignCon 2011展会上在力科307展台将面向全球首次公开演示该芯片的性能。“Avago选择力科的WaveMas...
6月14日,博通给全球芯片制造行业带来了冲击,其预测中美贸易紧张局势以及与对华为的事件将使该公司今年的销售额减少20亿美元。
新一代iPhone将会在今年秋季正式登场,如无意外新一代iPhone会使用A13芯片,性能得到进一步提升是可以预测的。不过具体提升幅度有多少,达到什么水平,在新手机推出之前我们无法知晓,而外媒Macworld则根据过往数据来进行预测。
意法半导体扩大其在汽车数字音频技术领域的领先优势,推出了第二代车用数字音频功率放大器芯片,不仅可帮助汽车音响系统厂商简化功放设计,更为驾乘人员带来更出色的听觉体验,且音质不受车厢空间大小的影响。
横跨多重电子应用领域、全球领先的系统级芯片供应商意法半导体发布两款全新Sound Terminal?数字音频系统级芯片,让设计人员能够实现更加纤薄的家庭娱乐应用,同时还能驱动散热器,使产品通过严格的产品安全要求。创新的家庭娱乐设备如平板电视和音乐座让消费者无需在房间部满音响设备,即可令...
英特尔本月将推出两款超低电压赛扬处理器以补充其用于低端笔记本电脑的SandyBridge芯片产品线。英特尔双核赛扬857时钟速度为1.2GHz,配置2MBRAM缓存,每千个购买量的单价是134美元。单核赛扬787的时钟速度是1.3GHz,配置1.5M...
得益于高通今晚发布的60GHz Wi-Fi芯片组系列——QCA64x8及QCA64x1,无线VR体验或将得到进一步的改善。高通称,该芯片组可支持超过10Gbps的网络传输速率,且在时延水平上可以比肩有线网络,并支持更长的终端电池续航。
2018年全球芯片生产总量约4688亿美元,中国进口3120亿美元,占比2/3。
2018年9月3日,拥有完全自主知识产权图形处理芯片JM7200获得重大突破,已完成流片、封装阶段工作。
Altera公司宣布,成功实现28-nm Stratix? V GX FPGA与PLX?技术公司ExpressLane? PCI Express? (PCIe?) Gen3的互操作。Stratix V GX FPG...
日前,德州仪器(TI)宣布其专为物联网(IoT)量身打造的SimpleLink? Wi-Fi? CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIED?产品。TI是首家以芯片获得Wi-Fi Alliance?认证的公司。该认证标准证实CC3100与CC3200芯片具有和Wi-Fi...
GCT半导体公司是为全球市场设计及提供4G解决方案的领导者。公司日前宣布推出符合WiMAX 2(IEEE 802.16m)标准的集RF(射频)、MAC(媒体访问控制层)和PHY(物理层)于一体的全新单芯片GDM7225。新推出的这一高度集成的单片式WiMAX 2单芯片具备4x4多输入多输出(MIM...
随着40Gb/s的大规模部署的开始,业界又涌现出多种新型的100G/s调制编码格式。面对众多特征各异的传输码型,在综合考虑其他系统设计参数的基础上,业界主要从传输距离、通路间隔、与40Gb/s和10Gb/s系统的兼容性、模块成本与传输性能的平衡等方面进行综合选择。通过业界一两年来对于100Gb/s...
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 和美国高通公司 (Qualcomm Incorpora...
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