全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布，推出面向4G/LTE微波回程传输的最新创新产品BCM85620单芯片系统（SoC）。BCM85620专为满足移动回程传输的较大带宽需求而...

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE ...

先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)及其子公司瑞萨通信技术(Renesas Mobile)(以下简称瑞萨行动)宣布推出新款32位元微控制器(MCU) SH7734，可为包含液晶萤幕的汽车、工业及消费性应用，提供更强大的绘图显示及网路功能。SH7734 MCU具...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和全球领先的系统级芯片(SoC)开发制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，发布一款新的高集成度系统级芯片，巧妙地集成完整的音频和视频输入、先进的视频品质及更丰富的功能。新款系统级芯片专门为多功能高...

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其 TrueTouch 触摸屏控制器的突破性创新功能，从而使手机、相机、GPS 系统以及其它移动系统的制造商能够以电阻式触摸屏的成本实现电容式触摸屏的优异性能。该项可用于赛普拉斯 CY8CTST241（单指单点触摸）和 CY8CTST242（增加了一定的双指触摸手势，...

AMD周二正式发布了专门针对云计算服务器设计的皓龙(Opteron)4000系列芯片。皓龙4000系列芯片又叫Lisbon，是专门为云计算数据中心的服务器设计的芯片，其目标用户是谷歌和Facebook这种对网页服务器需求巨大的企业。AMD副总裁帕特里克.帕特拉(PatrickPatla)表示，企业...

全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA918单芯片处理器，是中国移动今年首轮集采中标的六款机型之...

瑞萨电子株式会社及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）今天宣布推出面向支持高级人机接口（HMI）的高端汽车显示系统（图形集群、多...

AMD推出FusionAPU系列产品中的最新的嵌入式G系列APU（加速处理器），AMD称，它的嵌入式G系列平台使用了比英特尔凌动处理器更小的芯片，因此，耗电量更少并且价格更便宜。嵌入式G系列APU在一个芯片上集成了一个x86处理器、一个具有Direc...

TD终端芯片重要企业联芯科技已推出TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片，这是业内首款该类芯片，据悉，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，将为TD-LTE终端发展的总体进程提速，也吹响了TD-SCDMA产业向TD-LTE平滑演进的号角。TD-LTE双模芯片设...