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全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.现推出全新F100 HCMOS系列小占位面积、低耗电量振荡器产品,適用于小型便携设备。该系列振荡器备有1.8V (F110系列)、2.5V (F140系列) 和3.3V (F130系列)三种选择,频率范围在1.0MH...
莱迪思半导体公司今日宣布推出新的LatticeECP3?Versa开发套件,这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的,诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。低成本的LatticeECP3Versa开发套件现在的促销价只有99美元。Versa套件使主流客户能以较低的成本评估获...
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 H 级 VDSL 线路驱动器,该器件现已投入批量生产。与 AB 级替代产品相比,该栅极双端口 THS6226 线路驱动器功耗锐降 47%,可充分满足高速宽带网络中高密度 VDSL 应用的需求。THS6226 线路驱动器通过提供数字可调静态电流,可在...
北卡罗莱纳州立大学的研究人员已经制造出被认为是最小的最先进的RFID芯片,它将降低RFID标签的成本。此外,该芯片的设计使其可以将RFID标签嵌入到诸如计算机芯片之类的高价值芯片中,从而提高了高端技术的供应链安全性。
2011 年 7 月 22 日赛普拉斯半导体公司日前宣布富士通公司在其通过 NTT DOCOMO 发布的新款 F-07C、F-09C 和 F-12C 手机的触摸屏中选用了赛普拉斯的 TrueTouch? 触摸屏解决方案。这三款炙手可热的新款富士通手机虽然分别采用不同的操作系统,具有不同的功能,但它...
德州仪器(TI)宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器 (FRAM) 16位微控制器,从而宣告可靠数据录入和射频 (RF) 通信能力进入了一个新时代。新型MSP430FR57xx FRAM系列的面市进一步彰显了 TI 在嵌入式处理技术领域的领先地位,与基于闪存和EEPROM的微控制...
LED照明领域的市场领先者Cree公司在其获奖的多芯片XLampMP-L和MC-EEasyWhite中实现了业界最小的暖白光和中性白光分档,进一步奠定了其在行业的领先地位。这一技术的突破在于能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆(MacAdamsE...
CMOS成像解决方案的领先提供商Aptina日前宣布推出MT9D015手机图像传感器。该1/5英寸200万像素图像传感器可以满足手机市场中智能手机主摄像头和前置摄像头在拍摄照片和视频方面日益增长的需求。该传感器的1.75微米像素使用最新的Aptina A-Pix技术,能带来更佳的性能和更强的弱光敏...
随着5G浪潮的兴起,全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品,准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科,19日正式亮相。
日前,德州仪器 (TI) 合作伙伴深圳视融达科技有限公司 (ViewAt) 宣布推出全新低成本交钥匙型电子销售终端 (EPOS) 解决方案,可将最新零售交易产品的开发时间缩短长达 1 年,同时可对知识产权与金融交易...
多款AMD处理器正在开始出货上市,至少在欧洲地区已经陆续“榜上有名”。首先是单核心的“Sempron145”,主频提升到2.8GHz,二级缓存1MB,热设计功耗45W,目前标价35欧元上下(¥310)。然后是双核心的“PhenomIIX2560BlackEdition”,不锁倍频的黑盒版,主频3....
凌力尔特公司推出 LTC4441 新的高可靠性 (MP 级) 版本,该器件是一款 6A N 沟道 MOSFET 栅极驱动器,在 -55°C 至 125°C 的工作节温范围内工作。该高功率驱动器设计用于增加 DC/DC 控制器的输出功率及效率,从而使其能够驱动高功率 N 沟道 MOSFET 或多个并...
格芯、联电相继宣布搁置7nm以及更先进制程工艺的研发,急于推出相关产品的芯片龙头不得不转单。
谷歌为今年的旗舰手机系列定制了一枚名为“Titan M”的独立芯片,由于在正式发布Pixel 3系列之前并没有任何相关爆料,人们对这款神秘的芯片纷纷表示好奇,近日,谷歌官方博客对此做出了详细解释。
致力于建立附加值连接性生态系统的领先半导体厂商SMSC (NASDAQ: SMSC)今天发布业界首款完全集成的高速片间(HSIC) USB 2.0到10/100以太网络器件LAN9730。这是专为各种嵌入式系统和消...
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