三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。 三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to...

在思科公司的年度IT与通信大会Cisco Live!上，Broadcom（博通）公司宣布，推出用于全球最快融合网络适配器（CNA）平台的全面互操作FCoE卸载解决方案，该解决方案速度高达每秒170万次输入/输出操作（IOPs），比最接近的竞争对手性能高80%（1）。企业数据中心需要10Gb以太网（...

据国外媒体消息，今天三星通过行动解决方案年度论坛(SamsungMobileSolutionsForum)展示了新款处理器、最新的闪存技术，以及最新的摄像头技术。Exynos4212双核心处理器&nbs...

全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生...

汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系统发展到具有防撞和事故预防功能的主动检测网络。作为一项尤为令人振奋的主动安全改进措施，雷达可以显著降低因分心而导致的行车事故数量及严重程度。Analog Devices的集成式惯性MEMS检测技术曾让安全气囊在15年前成为...

针对此前美国芯片制造商格芯控告台积电专利侵权一事，台积电正式发布公告称，已就此事展开反击，在美国、德国及新加坡分别对格芯提出诉讼，控告格芯侵犯了台积电25项专利。

2011年12月7日，应用材料公司推出Applied SEMVision? G5系统，延续了其在SEM[i]缺陷评测技术领域的领导地位。该系统是首款使芯片制造商在无需人工干预下自动成像和分析生产环境中制约芯片成品率...

德州仪器公司DLP?产品事业部今天宣布开始向其授权厂商提供DLP影院?增强型4K芯片，这些授权厂商包括巴可、科视和NEC。预计采用DLP影院4K芯片的投影机将于2011年第一季度正式上市。从现在到上市前这段时间内，DLP影院的授权厂商将组织数场行业展示活动。该芯片的推出使得DLP影院能够向放映商提...

Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)推出新型晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)系列产品。该系列产品频率可高达250MHz，具有良好的抖动性能、可有效降低系统成本和设计复杂性，非常适合高性能和成本敏感型应用。新型Si51x XO/VCXO频率灵活，...