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新款比特误码率测试仪(BERT)功能更全面,并配有全新的可调均衡器,是 PAM-4 和 NRZ 测试的理想之选。高度整合的码型发生器可以显著优化接收机测试设置,内置均衡器可以重新打开闭合眼图,获得可重复的结果。支持扩展和升级,轻松满足未来需求。
随着全行业持续不断地向市场推出电力驱动车辆,在这些车辆中对电气和电子元器件的要求正在发生巨大的变化。对于开关元件,可能在此领域中最困难的工作就是连接和断开动力电池;针对此类应用,TE Connectivity将在来年推出其新型继电器Mini K HV系列。作为一种预充电继电器,Mini K HV直...
2011年12月13日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒系统级芯片供应商意法半导体推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒解码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核...
美国德州仪器公司(TI)宣布推出新一代bqTESLA无线电源发送器集成电路(IC),该bq500210在单芯片上集成发送器与支持组件,与现有解决方案相比可将发送器材料清单成本锐降50%以上。该高智能小型IC集成在非接触式充...
美国国家仪器(NI)新推出 2 款系统扩充选项 NI PXIe-8364 与 NI PXIe-8374 ,可建立多重机箱的 PXI Express 系统。新产品是首款 NI PXI Express 远程控制模块,不...
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,发布34款采用6种功率封装的新型600 V FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。这些新器件具有极快的软恢复时间、低正向压降和反向恢复电荷,降低了开关电源中高效PFC的开关和传导损耗。今天发布的器件具有8A...
赛灵思公司在 2011 年 NAB(美国广播电视设备展) 上发布实时广播视频引擎目标设计平台和 SMPTE2022 IP 核心,用以加速高质量视频处理硬件的开发,并通过互联网协议以高达 10 Gbps 的速率交付这些视频。以Virtex?-6 或 Spartan?-6 FPGA 广播连接套件为基础...
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出一批新的共模滤波器(CMF),这些器件集成了静电放电(ESD)保护,用于抑制噪声及提供高信号完整性。新器件包括EMI2121、EMI4182及EMI4183,非常适合于应用在智能手机、多媒体平板电脑、无线连接底座(dongle)、数码摄像...
随着5G浪潮的兴起,全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品,准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科,19日正式亮相。
模拟和混合信号半导体领域的领先供应商升特公司(Semtech)日前发布了支持多点触摸的电阻式触摸屏控制器SX8674/75/76/77/78,将为升特公司的4D-Touch平台带来对触摸缩放(pinch and s...
世达柏科技公司(Stackpole Electronics, Inc.)发表新一代功率电阻创新散热技术── HPC 系列电阻,该创新技术源于长期验证过的散热技术在功率半导体的应用,HPC提供高较现行使用的贴片功率电...
安谋(Arm)为全球行动装置时代核心芯片IP技术最主要授权业者,让安谋在行动时代创造可观收入及名声。但随着行动时代趋于成熟饱和,全球半导体及芯片产业逐渐看向物联网(IoT)、自驾车、5G、机器人、连网摄影机、工控等下一个新成长领域。
致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra公司宣布推出支持对称模式的端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片(SoC)解决方案,继续保持其在光纤到户领域的领先地位。PMC公司高度集成...
据外电报道,英特尔周四公布了截至2018年12月29日的2018财年第四季度及全年财报。
意法半导体进一步扩大其高性能且具价格竞争力的机顶盒产品策略,推出两款新的标清(SD)机顶盒和高清(HD)机顶盒系统级芯片。新产品能够让标清机顶盒和高清机顶盒采用相同的印刷电路板(PCB)设计,并能让设备厂商沿用针对上一代产品所开发的软件。意法半导体家庭视频产品部营运副总裁Eric Jumelet表...
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