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2011年12月9日,高通公司今天宣布Snapdragon S4系列移动处理器新增MSM8625和MSM8225两款芯片组。这两款芯片组提供主频最高达1GHz的双核CPU、高通Adreno 203图形处理器以及集成...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST,扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系...
Broadcom(博通)公司宣布,推出一个新的近距离通信(NFC)芯片系列,该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。这些新推出的芯片同时满足了对功耗、尺寸和功能的要求,提供了设备制造商所需的先进功能,...
日前,Vishay 宣布,推出采用0806、1008、1111和1515外形尺寸的新系列低外形、高电流电感器---IFSC。IFSC器件具有低至1.0mm的超薄外形和高的最大频率,提供0.47μH~47.0μH的标准感值。今天发布的IFSC电感器的频率高达5.0MHz,在LCD显示器、...
盛群新推出高照度放电灯(HID)快闪(Flash)微控制器(MCU)--HT45F2Y,符合-40~85℃工作温度与高抗杂讯的性能要求,其搭载电子式可清除可编程唯读记忆体(EEPROM),可于生产过程或成品运作中再...
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET芯片组,为 12V输入同步降压应用(包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。IRF6706S2PbF 和 IRF6798...
市调机构 IDC 报告指出,虽然近期英特尔 (Intel) 芯片供给出现短缺问题,但联想 (Lenovo)、惠普(HP) 与戴尔 (Dell) 等个人计算机制造商,仍努力出货,满足市场需求。
Intersil公司推出两款微型电源管理芯片---ISL9305和ISL9305H,进一步扩大其针对消费电子市场的电源管理产品家族。ISL9305和ISL9305H这两款芯片提供多通道电源输出需求并支持灵活的I2C接口编程,非常适合当下消费电子的设计需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4...
LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台,其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术,使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案,以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需...
高端机顶盒和视频网关开发人员现在可大幅缩减多屏产品的上市时间,以最快的速度为消费者带来丰富的多屏视觉体验,这是因为意法半导体的Orly STiH416系统级芯片集成了Comcast参考设计工具(RDK)。意法半导体...
2011年11月2日,意法半导体进一步扩大传感器产品组合,推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装,让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者...
ADI 最近扩展了其广受欢迎的电流检测放大器产品线,新推出一款通用型产品 AD8218。零漂移、双向电流检测放大器 AD8218是一款精密电流检测放大器,在低成本封装内,提供独特的高带宽与市场最低漂移组合特性。AD8218采用专有 CMOS 工艺制造,在-40°C 至+125°C 的温度范围内,其...
2011年三星商用大屏率先推出了多款LED技术为核心的绿色环保型产品,包括有旗舰产品第二代超视界无缝液晶视频墙UD55A和UE、ME系列商用显示器,遵循了当下最热门的低碳环保理念,巩固了以低碳排放为特征的产业体系和...
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布Libero? SoC v10.0 (第十版Libero? SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为...
据日经亚洲评论报道,由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制,三星电子原本计划于明年初推出其最先进处理器芯片的目标有可能被推迟。
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