不久前，以SSD产品闻名的OCZ，并购了韩系控制器大厂Indilinx之后，Indilinx的控制器应用，在市场的能见度突然降低许多，仅在入门级控制器部份持续耕耘，不过在美国时间7月20号，OCZ总部发表了Indilinx最新款SATA 6Gbps控制器，代号为"Everest"。除了在传输接口上...

海力士半导体(Hynix)表示，已开发出符合国际半导体标准会议机构(JEDEC)规格的30纳米2Gb次世代DDR4 DRAM。此外，海力士也开发出使用该新产品的超小型服务器等2GB ECC-SODIMM(Error Check & Correction Small Outline Dual...

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其具备高级安全架构的 HDTV 多标准解码器处理器 MB86H611 (属MB86H61系列产品之一) 已成功通过 NAGRA 的芯片内建安全技术认证。NAGRA 是全球领先的高...

引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此，汉高公司拓展了晶圆背覆涂层技术（WBC）范围，其中也包括了一套堆叠晶圆封装方案。汉高Ablestik WBC-8901UV产品，可用于如TSOP、MCP和FMC（闪存卡）封装的内存市场，为芯片叠加工艺提供一套优越而经济的方案...

Intel全资子公司风河系统公司（Wind River）日前推出了其第四代商用嵌入式Linux平台。全新的第四代商用Linux平台以最新发布的Linux 2.6.34+内核和交叉编译（cross-compiling）工具链GCC 4.4、EGLIBC 2.11及GDB 7为基础，并且支持业界领先的...

日前，罗德与施瓦茨(ROHDE &SCHWARZ; R&S)正式面向中国市场推出第四代信号和频谱分析仪R&S FSW，其频率范围覆盖为2Hz~8GHz、13GHz和26.5GHz。在10kH...

Diodes公司推出同步MOSFET控制器ZXGD3104N8，其额定电压为25V，适用于90W及以上的笔记本和便携式电脑的电源设计。这款新品能取代返驰式转换器内效率较低的肖特基二极管，并通过减少多达70%的整流器...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型耐高温、表面贴装的环绕式厚膜片式电阻---CHPHT。对于钻井应用，CHPHT是业内首款具有-55℃～+230℃的工作温度和-55℃～...

R&S SFC紧凑型测试调制器提供了这样一种解决方案：支持几乎所有的调制标准，拥有极高的性价比，基于创新而独特的设计，SFC仅占有半个标准机架宽度，十分紧凑。目前R&S SFC紧凑型调制器已经量产。R&S SFC紧凑型调制器是一款通用信号源，满足多种应用。SFC可以针对电视...

2011年11月30日，全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出THS3000系列手持示波器，为需要在现场和实验室环境中调试、安装和维修复杂电子系统的工程师和技术人员，提供了全新水平的测量准确性和精确度...

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories与无线通信模块的领先供应商华普微电子有限公司，今天联合宣布推出基于Silicon Labs市场领先的EZRadioPRO?无线射频系列产品的RF模块系列产品。华普微电子的新产品RFM23B和RFM31B模块为双向或单路连接应用...