盛群半导体推出HT82V863R新一代的CCD监控摄影机处理器，相较于上一代80LQFP的产品HT82V862R，采用更精简的64LQFP封装，除整合原有的高精密CCD时序产生器(High-precision CC...

美满电子科技(Marvell)近日宣布全球移动通信领域的最新突破性技术——Marvell PXA 1800系列单芯片LTE“全球制式”通信处理器。这颗单芯片整合了Marvell公司领先的通信和半导体技术专长，可应用到多种高性能、低功耗的互联设备中，如智能手机、平板、笔记本、汽车电子、机顶盒和电视等...

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出 MEMS ADIS16228 iSensor? 振动监控器，提供更高效的振动检测，不断帮助工业设备设计人员改善系统性能，降低维护成本。这款全集成振动分析系统内置一个...

英飞凌科技股份公司推出一个完整的设计套件，可使基于其领先的32位TriCore? 微控制器的嵌入式设计符合IEC 61508的功能性安全要求。通过充分利用其在汽车系统安全领域的丰富经验，英飞凌进一步开发出PRO-SIL? 安全产品，旨在以其基于TriCore产品的高级别安全解决方案来满足不断增长的...

联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权，为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。

根据来自香港媒体的最新报道显示，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 以下简称“台积电”)已经开始生产最新一代的苹果“A系列”处理器，并开始将成品运往苹果的组装车间以展开下一道工序。美国《华尔街日报》指出，台积电早在今年第一季...

在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会(5月17日至19日)上，英飞凌科技600V逆导型(RC)IGBT家族的两名新成员闪亮登场。这两款新的功率开关器件可在目标应用中实现最高达96%的能效。利用这些全新推出的RC-D快速IGBT，可以设计更高能效的电机驱动家用电器，它们使用更小的组...

2011年5月6日ARM公司近日宣布针对复杂片上系统（SoC）设计推出高度可配置的调试和追踪解决方案 ARM CoreSight SoC-400。随着多核产品的日益普及，ARM CoreSight SoC-400提供了一个系统解决方案，为包括移动电话、平板电脑、家庭、无线基础设施、网络和游戏在内的...

英蓓特作为TI的第三方合作伙伴，近日推出了国内第一款基于TI AM3517工业级处理器芯片主控板SOC8200。该板卡严格按照工业标准设计，可在-40℃-85℃宽温温度下稳定工作，完全符合工业级产品应用需求。1、 产品技术特性：a) TI AM3517工业级处理器（cortex A8内核，600M...

Altera公司日前宣布开始提供第一款带有28-nm FPGA的开发套件——Stratix? V GX FPGA信号完整性套件，在推动业界28-nm FPGA发展方面树立了新里程碑。这一全功能套件支持设计工程师加速高性能系统的设计和开发，满足了业界对提高带宽的需求。Stratix V GX FPG...

研诺逻辑科技日前宣布推出2.5A输出电流同步DC/DC转换器AAT2138。该产品集成了一个专门设计的精度达+/-10%的限流负载开关，可实现USB外设功率的安全高效调节。AAT2138具备超越USB 3.0标准的功率水平，可为无线调制解调器数据卡、便携式硬盘或RAID系统以及读卡器等广大范围的U...

笙科电子位于台湾新竹科学园区，于2010年8月正式量产A7700 ，是一颗2.4GHz 200米的RF增距芯片，A7700可搭配笙科现有及未来所有的2.4 GHz RF 收发器，比如笙科在市场颇受好评的2.4GHz FSK 收发器，A7121 (3Mbps), A7125 (2Mbps), A71...