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罗德与施瓦茨公司发布了R&S RTO系列高性能示波器。该示波器让用户快速的获得精确结果变得更容易。现在该系列示波器增加了一项新功能,可以显著的拓展其应用范围:通过硬件选件将R&S RTO变为一台混合...
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布Libero? SoC v10.0 (第十版Libero? SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款面向可编程逻辑控制 (PLC) 与数据采集应用的最新双极性 12 位 1 MSPS 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)。该 4 通道 ADS8634 与 8 通道 ADS8638支持最宽泛的温度,可充分满足高达 125 度的苛刻工业测量应用需求...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST,扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系...
霍尼韦尔发布新一代线性扫描器——Voyager1200g,此款产品具备顶尖的扫描性能并对劣质及破损条码具有绝佳的识别能力。作为全球最畅销单线扫描器霍尼韦尔Voyager9500系列的革新产品,Voyager1200g具有更快的读取速度和更高的条码识别...
Molex公司推出SST? DN4 DeviceNet* USB接口模块,以补足其SST DN4 DeviceNet网络接口卡(NIC)系列产品阵容。SST DN4 DeviceNet USB接口模块为工业OEM厂商和终端用户提供用于PC通信的紧凑型高性能DeviceNet接口,大大提高控制和监控...
三星成立芯片代工部门后,其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑,有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争,其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C553x 超低功耗 DSP,帮助开发人员以前所未有的超低价格为消费类音频及语音应用、便携式医疗设备、生物识别安防、声控家庭自动化以及流量表等添加高级信号处理功能。该 C553x 系列DSP 价格为业界最低并可由C5535 eZdsp? 开发套件支持...
ARM今天展示了其新的图形核心新产品Mali-T658,这是一款基于Cortex-A15和Cortex-A7方案共同打造的产物,它带来了明显的绘图性能提升,并支持OpenGL ES, OpenCL, OpenVG和...
随着嵌入式系统的功能越来越强大,搭载的外围设备也不断的增加,为了方便系统的集成,现在的外围设备通常都提供了标准的通信接口。在这些标准接口当中最常用的就是我们比较熟悉的串口。
11月9日,中国移动副总裁李慧镝在第五届世界互联网大会发言中指出,“以2019年预商用、2020年商用为目标,我们正在从技术、标准、产业、生态、业务五方面,全力推动5G商用。
安森美半导体NCV7462系统基础芯片随附本地互连网络(LIN),控制器局域网(CAN),高端(HS)和低端(LS)驱动器。
据外电报道,英特尔周四公布了截至2018年12月29日的2018财年第四季度及全年财报。
罗德与施瓦茨公司已对其多标准平台R&SCMW500进行了增强,提供了对LTE与1xEV-DO网络间切换进行测量的选件。所有的测试的执行都与3GPP2增强高速分组数据(enhancedhigh-ratepacketdata,eHRP...
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