据报道，加州理工学院开发了一种全新的自愈微芯片，它可以在多次激光冲击中“幸存”。研究人员在一个区域上放置 76 个芯片组件，组成一块和硬币大小相当的芯片。然后用大功率的激光器对这些组件发射激光，观察发现这块芯片能...

泰克公司日前宣布，增强和扩展其SFF 8431 SFP+ 一致性测试和调试解决方案，包括支持之前只能在示波器 (如Tektronix DPO/DSA/MSO70000D 系列) 上以极快速采样率执行的严格的TWDP...

美国Rice大学宣布研发出全球第1个仅需两个端点的存储器芯片技术，并可使用最普通的矽原料。此技术除可容易应用至现有的半导体制程外，更可望帮助摩尔定律(Moore’s Law)继续延伸。Rice 大学化学教授James Tour及研究生Jun Yao研发出制造半导体存储器电路的新方法。首先，将1个二...

让电视随处可看的泰景信息科技(Telegent Systems)今天推出全球首个集成 H.264解码器，支持 ISDB-Tb 数字和模拟广播电视标准的单芯片移动电视接收器 TLG1180。该解决方案面向已计划或正实现从模拟向 ISDB-Tb 数字电视标准过渡的拉美等新兴市场，手机制造商通过该芯片提...

ISOS-P-O系列隔离变送器是一种将转速传感器信号、正弦波、锯齿波信号或者微弱的波形信号隔离转换成与输入频率完全一致的方波信号的混合集成电路。该产品在同一芯片上集成了一组多路高隔离的DC/DC电源，一个高性能的信号隔离器和信号放大与整形电路。特别适用于将转速、正弦波等信号隔离转换成标准方波脉冲信...

全球领先的测试、测量与监测仪器提供商——泰克公司日前宣布，TLA6000系列逻辑分析仪被EDN杂志评为2010年度Hot100产品。此项殊荣旨在表彰为推动电子工业进步做出的贡献年度最佳产品。本年度Hot100产品由EDN编委会评选出EDN编辑和读者公认为电子界最热门的新产品。2010年...

英飞凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存(eFlash)微控制器(MCU)样品。这是英飞凌和台积电(TSMC)于2009年开始共同开发及生产65 纳米 eFlash MCU的结果。...

汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系统发展到具有防撞和事故预防功能的主动检测网络。作为一项尤为令人振奋的主动安全改进措施，雷达可以显著降低因分心而导致的行车事故数量及严重程度。Analog Devices的集成式惯性MEMS检测技术曾让安全气囊在15年前成为...

作为定制化标准产品(CSSP )的领导者QuickLogic公司今天宣布推出一个新的用于PolarPro ?平台系列应用的解决方案，该解决方案让PolarPro ?平台把应用处理器上的SDIO端口连接到高通公司的调...

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出其最新的背光 LED驱动器--- ISL97682、ISL97683 和 ISL97684。这些器件拥有业界最好的电流调整精度和通道匹配度等高性能，非常适合于驱动智能手机、平板电脑、上网本等便携电子产品中小尺寸液晶显示...

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，凌阳科技有限公司(Sunplus Technology Co., Ltd.)已经实现采用CEVA-TeakLit...