Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)推出新型晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)系列产品。该系列产品频率可高达250MHz，具有良好的抖动性能、可有效降低系统成本和设计复杂性，非常适合高性能和成本敏感型应用。新型Si51x XO/VCXO频率灵活，...

中国银联联合工商银行(601398,股吧)、中经汇通有限公司5日在湖北发行银联标准牡丹汇通卡，这是湖北省首张银联标准芯片卡，全国发行芯片卡的范围再度扩大。具备安全性更高、卡片容量更大、功能更强大等多种优势的金融芯片卡已成为我国银行卡产品升级换代的方向...

美商国家仪器 (National Instruments, NI)新推出 NI PXIe-1435 高效能 Camera Link 影像撷取卡，可于 PXI 系统中整合高速、高分辨率的成像功能，适用于自动化测试作业。该产品具备高传输率成像功能，搭配现成的 PXI 量测硬件，让NI 可提供完整的软件...

Exar公司为其单芯片RS-232/RS-485/RS-422串行收发器产品家族再添一款多功能产品-SP339。 该款产品是EXAR首款带有适合高速RS-485/422通信的内部切换终端的串行收发器，是双协议的串行...

Calxeda近日宣布推出一款搭载ARM处理器的集成服务器芯片EnergyCore，提供对ARM的基础支持，以挑战英特尔在服务器市场的霸主地位。 ...

Cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5mm。Cree的这款XLampXMLED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。中国半导体照明网译Cree公...

欧姆龙在目前于千叶县幕张MESEE国际会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2011”上，参考展出了小型面部识别传感器模块“OKAO Compo”。摄像头与面部识别模块(MCU与软件)合为一体，因此可使用该产品...

莱迪思半导体公司今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器（ISP）与Aptina HiSPi CMOS传感器的连接。HiSPi桥解决方案是使用更...

飞思卡尔半导体公司目前已开始提供最近宣布的90纳米（nm）32位微控制器（MCU）的首款器件。这些微控制器基于新的ARM ? Cortex?- M4内核。该产品共有五个系列（K10、K20、K30、K40和K60）面向客户提供样品，它们包括超低功率微控制器的广泛组合，提供丰富的模拟性能、人机界面、...