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盛群半导体推出全新的录放音Flash type IC HT83F22。HT83F22是一款可录/放音的Flash Voice MCU。外挂标准的SPI Flash Memory,客戶可根据不同的应用情況,弹性地选择不同容量的SPI Flash Memory。HT83F22內含盛群8位微控制器,并內...
恩智浦半导体NXP日前宣布推出采用3x3mm小型无铅封装、带集成稳压器的LIN收发器系列产品TJA1028。通过在单芯片上集成典型LIN网络ECU微控制器的主要外设功能,该稳压器可为车载电子控制装置 (ECU)供电。稳压器和总线收发器的结合使得在LIN总线系统中开发体积小巧但功能强大的从节点(Sl...
自GF 退出战局后,全球7纳米大战的芯片大厂仅剩英特尔、台积电和三星这三家,中国芯则成为一个巨大变数。
2010年11月16日,赛普拉斯半导体公司宣布,在智利Copiapo附近的圣何塞铜金矿解救33名被困矿工的传奇救援行动中,其PSoC?可编程片上系统发挥了重要作用。位于加州Fresno的Aries工业公司的子公司加州视频工程和制造公司(CCV)制作了专用的相机,从最初的钻孔中放下去,发回了证实矿工...
据国外媒体消息,今天三星通过行动解决方案年度论坛(SamsungMobileSolutionsForum)展示了新款处理器、最新的闪存技术,以及最新的摄像头技术。Exynos4212双核心处理器&nbs...
目前,网络摄像机在安防监控中,扮演着越来越重要的作用。尤其随着网络摄像机功能和技术的日益完善。它的成像效果也是越来越接近用户的理想需求。&nb...
三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。 三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to...
Intersil公司今天推出具有业界领先信噪比指标和极低功耗的新模数转换器(ADC)系列---ISLA212Pxx和ISLA214Pxx,使其高速ADC产品系列得到进一步扩展。新系列产品具有卓越的高频输入性能,从而简化通讯产品的系统架构,与传统基带架构相比,这可以提高可生产性,同时降低成本。&nb...
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出新系列热插拔电源管理芯片。新产品有助于降低重要的设备如存储设备、计算机、USB外设、企业系统、电器及家电的拥有成本。意法半导体先期推出新系列的前两款产品,以...
兰宝推出MC20系列测量光幕传感器,技术特点:◆ 采用RS485同步扫描技术,具有较强的抗干扰能力;◆ 光幕备有多种保护高度选择,从140mm至940mm;◆ 光轴间距为20mm,有效保护工作区域;◆ 具有模拟量和开关量输出的双开关控制功能;◆ 具有故障报警并自我判断故障类型的自诊断功能。主要技术...
罗德与施瓦茨在实时频谱仪R&SFSVR和信号分析仪R&SFSV平台上增加了新的EMI测试应用选件R&SFSV-K54。此选件可让频谱仪的用户用来进行EMC诊断测试和预兼容测试。通信和汽车电子行业、维修及测试实验室以及大学都会受益于它优异的...
高通今天公布了下一代移动设备处理器Snapdragon S4方案的最新信息,这款芯片将采用28纳米制程,直接将现有的Snapdragon最高1.5GHz频率提升到了2.5GHz,提供四核心、双通道内存支持,内置显示...
Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。该公司最近拓展了其领先业界的锁相环产品线,推出高精度宽带锁相环芯片HMC830LP6GE,工作频率为25MHz~3000MHz,覆盖所有常用的通信频段。产品简介HMC830LP6GE是内部集成了VCO的小数分频锁相环...
德国慕尼黑Neubiberg,2010年8月23日——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商Lantiq今天推出其最新一代用于运营商线卡设计并支持全球VDSL2 和 ADSL/2/2+ 标准的芯片组。VINAX V3 为网络设备供应商满足运营商各种xDSL部署要求提供了一个简单的解决方案。该解决方案不...
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)与客户共同工作,开发出具有全面USB On-The-Go (USB-OTG)支持的FAN5401x 系列USB兼...
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