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胜微电子有限公司日前正式发布其下一代数字硅微机电系统(MEMS)麦克风,两款产品的编号分别为WM7210和WM7220。作为许多世界级消费电子制造商已经需要的产品,欧胜的数字微机电系统麦克风将低功耗、卓越的音频捕捉、超群的58dB信噪比(SNR)、低的总谐波失真(THD)以及超小型的、...
安捷伦科技公司日前推出最新的 Agilent 8990B 峰值功率分析仪,该分析仪在峰值功率脉冲分析方面具有业界最快的测量速度和最出色的测量精度,适用于航空航天、国防和无线通信等市场。与 8990B 同时推出的还有全新的 N1923A 和 N1924A 宽带功率传感器,它们的频率范围分...
英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术,实现了历史性的技术突破。据英特尔介绍说,3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升,并且可以更节能,新技术将用在未来22纳米设备中,包括小的手机到大的云计...
日前,Vishay宣布,推出采用3232外形尺寸的新款低高度、高电流IHLP电感器——IHLP-3232DZ-01,电感器具有8.18mmx8.64mm的尺寸和4.0mm的超低高度。IHLP-3232DZ-01的最大DCR低至1.68mΩ,具有0.22μH至10.0μH的标准感值,可在系统中实现高...
全球功率半导体和管理方案供应商国际整流器公司推出采用新型WideLead TO-262封装的车用MOSFET系列,与传统的TO-262封装相比,可减少 50%引线电阻,并提高30%电流。这款新型车用MOSFET系列适合需要低导通电阻(Rds(on))的通用大负荷/高功率通孔应用,内燃机(ICE)汽...
莱迪思半导体公司今日发布了即可获取的五款新的全面的知识产权(IP)套件,用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3? FPGA系列的电子系统设计。这五款IP套件分别是PCI Express、以太网网络、数字信号处理、视频和显示以及增值功能。莱迪思的IP套件是经济的IP核套装,...
美高森美公司发布可再生能源应用的产品,包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模拟及混合信号器件如旁路二极管/开关、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC转换器,以及脉宽调制(PWM)模块。这一种类丰富的产品系列能够在整个范围的光伏(PV)应用中实现高效、可靠且具有成本效益的解决方...
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布:德国电信用于家庭宽带服务的旗舰家庭网关采用Lantiq芯片。新的Speedport W921V宽带路由器基于Lantiq芯片开发,其Lantiq芯片提供的主要功能包括DSL、网络处理器、千兆以太网、2.4 GHz和5.2 GHz ...
根据微软学术的定义,所谓超频(OVERCLOCKING)就是强制将计算机或硬件运行于厂商指定的时钟频率之上,以达到更高的性能。通俗的来说,就是榨干硬件的最后一丝潜力。
资产追踪卫星机器对机器(M2M)调制解调器制造商Quake Global, Inc.日前宣布为Inmarsat网络推出QUAKE的Q-Pro卫星数据调制解调器。这项服务将使QUAKE能够通过Inmarsat-4卫星群在全球为其客户提供低成本的卫星追踪和数据服务。QUAKE已经成为了全球追踪和数据服...
ARM公司今天在圣克拉拉举行的ARM 2010技术大会上推出了ARM? Mali?-T604图形处理单元(GPU),为下一代消费电子设备提供创新的、卓越的视觉计算(visual computing)性能。与现有的Mali图形处理器相比,Mali-T604能够以极高的功效提供高达5倍的性能提升。Ma...
凌力尔特公司推出效率非常高 (可达 98%) 的同步降压-升压型 DC/DC 控制器 LTC3789,该器件以高于、低于或等于稳定输出电压的输入电压工作。大功率升压和降压电路一般依靠变压器或两个 DC/DC 转换器工作,一个用于升压转换,另一个用于降压转换。LTC3789 运用单个电感器和 4 开...
自2008年推出用SiP工艺实现的BGA封装的ISDB-T full-seg单片调谐解调芯片DIB8096GP以来,直到今天DiBCom(迪康)才推出了最新的QFN封装的调谐解调SoC方案DIB8096P。从三年前的SiP到今天的SoC,DiBCom不仅实现了成本的大幅下降,而且实现了封装尺寸的大...
Altera、MIPS科技以及SystemLevelSolutions(SLS)日前推出了MIPS-BasedTM、FPGA优化软核处理器,适用于AlteraFPGA以及ASIC器件。MP32处理器是MIPS兼容应用类处理器,继承了业界规模最大的软件开发工具以及操作系统支持生态系统。MP32处理器...
台湾 IC 设计大厂联发科在 2018 年初获得中国商务部同意,正式解除对与晨星合并案的限制之后,开始加速内部的整并。在 8 月份,联发科正式宣布,晨星半导体的业务部分将一分为三。
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