11月18日，IC Insights给出了2019年全球排名前15名的半导体厂商预测榜单，其中包括6家美国供应商、3家欧洲供应商，韩国、日本和中国台湾则各有2家。这15家公司中，只有索尼、台积电和联发科的销售额实现了增长。

介绍几种低功耗、低电压集成电路，以满足设计人员对大多数ECG应用的需求。

LT1510和LT1511是高效率电池充电芯片，输出功率分别可达25W和50W。这些芯片用于空间有限的现代便携式设备中的快速充电电池。

近日，有消息称，德州仪器（TI）公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂，由于市况欠佳原因将被推迟动工。

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5G和人工智能(AI)是IC载板业者近年不断强调的关键字，台系业者包括欣兴、南电、景硕一致认为，IC载板产业在这两大关键字带来的庞大应用商机之下，将能迎来新的成长黄金时代，从业者前仆后继的投资脚步，以及终端客户积极找IC载板业者要产能等等动作来看，可以看出IC载板厂2020年前景相对乐观。

在2018年的McClean年中更新报告中，IC Insights对WSTS定义的33个主要IC产品类别的销售增长进行了预测。 IC Insights预计有七类产品将超过今年整个IC市场预期增长率的16％。预计DRAM将继续以39%的增长率连续两年排名第一。

ICinsights预测中国大陆2020年集成电路自给率有望达到20．9％。国内模拟集成电路2017年自给率不到10％，如果按照HIS预测，国内模拟IC2020年市场规模有望达到33亿美元，若完全实现自给，替代空间大约为273亿美元。

安森美半导体LC06511F电池保护IC是用于单节锂离子或锂聚合物电池的保护IC。这些IC提供高度准确的过充电，过放电和过电流保护。LC06511F IC通过高精度外部芯片电阻器检测电流，从而在整个温度范围内实现准确的电流检测。

面对2019年全球5G市场商机可望开始萌芽，2020年即将全面上映的情节，台湾IC设计公司当中，目前大概只有联发科当仁不让，决定领先参赛。

国内大部分产品自给率较低，基本不足 30％， 并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低， 主要依赖于进口。

ABF载板供不应求进而带动价格上涨，成为2018年IC载板业者走出营运困境的关键因素之一，相关业者透露，2018年因为出现过几次客户抢产能的状况，ABF载板报价至少调涨了两次左右。

近日，市场研究机构TrendForce发布了2018年中国十大IC设计公司榜单。根据TrendForce的数据显示，2018年中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。