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日前,晶圆代工大厂台积电宣布与最新成立的云端联盟的其他创始成员合作,包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure和新思科技,共同支持后端芯片设计的在线服务。
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者,今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC) IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装,内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600 V MOS...
近日,市场研究机构TrendForce发布了2018年中国十大IC设计公司榜单。根据TrendForce的数据显示,2018年中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元,年增长率为23%。
LT1510和LT1511是高效率电池充电芯片,输出功率分别可达25W和50W。这些芯片用于空间有限的现代便携式设备中的快速充电电池。
Cadence设计系统公司今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它...
在2018年的McClean年中更新报告中,IC Insights对WSTS定义的33个主要IC产品类别的销售增长进行了预测。 IC Insights预计有七类产品将超过今年整个IC市场预期增长率的16%。预计DRAM将继续以39%的增长率连续两年排名第一。
Apex Microtechnology SA160 10A H桥电机驱动器IC是用于驱动有刷型电机和无功负载的低成本解决方案。SA160使用标准型号SA160DP在高达80V的单电源下工作,同时提供高达10A的连续输出电流。SA160与A级SA160DPA可以连续工作高达14A的电流
基于µp监控/看门狗IC (MAX6749),该电路提供锁存故障指示,以响应输入脉冲流的损失。该电路可以监控风扇(基于风扇转速表的输出)、振荡器或微处理器的软件执行。
近日,有消息称,德州仪器(TI)公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂,由于市况欠佳原因将被推迟动工。
人才作为集成电路产业的关键因素,一直被产业内外持续关注。贵、难、少是集成电路产业人才的突出问题。
面对2019年全球5G市场商机可望开始萌芽,2020年即将全面上映的情节,台湾IC设计公司当中,目前大概只有联发科当仁不让,决定领先参赛。
中国电子产业“缺芯少屏”的局面,正在改变。继京东方在国产面板领域实现技术突破后,国产芯片也有望在未来几年内实现飞跃。值得注意的是,当前全球集成电路产业正在向我国加速转移,国内也出现新一轮的投资浪潮,国产芯片技术在自主研发和出海并购的双支撑下,已成为长期较为明确的投资风口。
ICinsights预测中国大陆2020年集成电路自给率有望达到20.9%。国内模拟集成电路2017年自给率不到10%,如果按照HIS预测,国内模拟IC2020年市场规模有望达到33亿美元,若完全实现自给,替代空间大约为273亿美元。
ABF载板供不应求进而带动价格上涨,成为2018年IC载板业者走出营运困境的关键因素之一,相关业者透露,2018年因为出现过几次客户抢产能的状况,ABF载板报价至少调涨了两次左右。
随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。
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